Topaz傳感器iDivider技術(shù)和成熟的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體CMOS工藝
發(fā)布時(shí)間:2021/9/29 13:28:29 訪問(wèn)次數(shù):282
200 萬(wàn)和 150 萬(wàn)分辨率的 Topaz 系列 CMOS 工業(yè)傳感器。
新款傳感器采用 1920 x 1080 和 1920 x 800 像素格式,使用頂尖的低噪聲、全局快門像素技術(shù),為多種應(yīng)用提供強(qiáng)大的解決方案以及精簡(jiǎn)的移動(dòng)設(shè)計(jì)。
Topaz 傳感器采用4.45 mm 寬的CSP封裝,傳感器的光學(xué)中心與封裝的機(jī)械中心完美重合,為攝像機(jī)打造纖薄的設(shè)計(jì)。這個(gè)特點(diǎn)使其可以完美地適用于小型 OEM 二維碼引擎設(shè)計(jì)、移動(dòng)終端和 SLED、IoT、無(wú)接觸式認(rèn)證系統(tǒng)、可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)和機(jī)器人。
基本零件號(hào) AD8602
品牌 ADI
型號(hào)封裝 AD8602ARZ SOIC-8
批號(hào) 21+
電源電壓(DC)3.00V
工作電壓 2.7V~5.5V
工作溫度 -40℃ ~ 125℃
供電電流 750 μA
電源電壓(DC)3.00 V
工作電壓2.7V ~ 5.5V
輸出電流50mA @5V
供電電流750 μA
電路數(shù)2
通道數(shù)2
針腳數(shù)8
共模抑制比74 dB
帶寬8.4 MHz
轉(zhuǎn)換速率6.00 V/μs
增益頻寬積8.4 MHz
輸入阻抗1.00 TΩ
輸入補(bǔ)償電壓80 μV
輸入偏置電流0.2 pA
工作溫度(Max)125 ℃
工作溫度(Min)-40 ℃
增益帶寬8.4 MHz
共模抑制比(Min)74 dB
電源電壓2.7V ~ 5.5V
電源電壓(Max)5.5 V
封裝參數(shù)
安裝方式Surface Mount
引腳數(shù) 8
外形尺寸
長(zhǎng)度5 mm
寬度4 mm
高度1.5 mm
封裝SOIC-8
物理參數(shù)
工作溫度-40℃ ~ 125℃
伺服系統(tǒng)中RS485總線是常見的數(shù)據(jù)通信方式,常見于工業(yè)數(shù)據(jù)傳輸,由于其通信距離有時(shí)達(dá)數(shù)百米或上幾千米,或者存在高壓的應(yīng)用環(huán)境,使用場(chǎng)景較為復(fù)雜,為了保證系統(tǒng)總線穩(wěn)定、可靠的進(jìn)行數(shù)據(jù)通信,一般需要采用隔離方案。
隔離通常使用光耦或者容隔產(chǎn)品,其獨(dú)有的iDivider技術(shù)和成熟的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體CMOS工藝,榮湃數(shù)字隔離器具有出色的性能特征和可靠性,整體性能優(yōu)于光耦和基于其他原理的數(shù)字隔離器產(chǎn)品。
ZG23無(wú)線解決方案主要面向智能家居、酒店和多住戶單元(MDU)等市場(chǎng)。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
200 萬(wàn)和 150 萬(wàn)分辨率的 Topaz 系列 CMOS 工業(yè)傳感器。
新款傳感器采用 1920 x 1080 和 1920 x 800 像素格式,使用頂尖的低噪聲、全局快門像素技術(shù),為多種應(yīng)用提供強(qiáng)大的解決方案以及精簡(jiǎn)的移動(dòng)設(shè)計(jì)。
Topaz 傳感器采用4.45 mm 寬的CSP封裝,傳感器的光學(xué)中心與封裝的機(jī)械中心完美重合,為攝像機(jī)打造纖薄的設(shè)計(jì)。這個(gè)特點(diǎn)使其可以完美地適用于小型 OEM 二維碼引擎設(shè)計(jì)、移動(dòng)終端和 SLED、IoT、無(wú)接觸式認(rèn)證系統(tǒng)、可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)和機(jī)器人。
基本零件號(hào) AD8602
品牌 ADI
型號(hào)封裝 AD8602ARZ SOIC-8
批號(hào) 21+
電源電壓(DC)3.00V
工作電壓 2.7V~5.5V
工作溫度 -40℃ ~ 125℃
供電電流 750 μA
電源電壓(DC)3.00 V
工作電壓2.7V ~ 5.5V
輸出電流50mA @5V
供電電流750 μA
電路數(shù)2
通道數(shù)2
針腳數(shù)8
共模抑制比74 dB
帶寬8.4 MHz
轉(zhuǎn)換速率6.00 V/μs
增益頻寬積8.4 MHz
輸入阻抗1.00 TΩ
輸入補(bǔ)償電壓80 μV
輸入偏置電流0.2 pA
工作溫度(Max)125 ℃
工作溫度(Min)-40 ℃
增益帶寬8.4 MHz
共模抑制比(Min)74 dB
電源電壓2.7V ~ 5.5V
電源電壓(Max)5.5 V
封裝參數(shù)
安裝方式Surface Mount
引腳數(shù) 8
外形尺寸
長(zhǎng)度5 mm
寬度4 mm
高度1.5 mm
封裝SOIC-8
物理參數(shù)
工作溫度-40℃ ~ 125℃
伺服系統(tǒng)中RS485總線是常見的數(shù)據(jù)通信方式,常見于工業(yè)數(shù)據(jù)傳輸,由于其通信距離有時(shí)達(dá)數(shù)百米或上幾千米,或者存在高壓的應(yīng)用環(huán)境,使用場(chǎng)景較為復(fù)雜,為了保證系統(tǒng)總線穩(wěn)定、可靠的進(jìn)行數(shù)據(jù)通信,一般需要采用隔離方案。
隔離通常使用光耦或者容隔產(chǎn)品,其獨(dú)有的iDivider技術(shù)和成熟的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體CMOS工藝,榮湃數(shù)字隔離器具有出色的性能特征和可靠性,整體性能優(yōu)于光耦和基于其他原理的數(shù)字隔離器產(chǎn)品。
ZG23無(wú)線解決方案主要面向智能家居、酒店和多住戶單元(MDU)等市場(chǎng)。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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