Microchip致力于為設(shè)計人員提供航空航天和國防應(yīng)用整體系統(tǒng)解決方案
發(fā)布時間:2021/10/2 10:02:08 訪問次數(shù):371
DLP投映系統(tǒng)的心臟是稱作數(shù)字微鏡面器件DMD(Digital Micromirror Device),它是由TI的Larry Hornbeck博士1987年發(fā)明.
DMD器件可能是世界上最復(fù)雜的光轉(zhuǎn)換,它有多達(dá)130萬個鉸鏈安裝的顯微反射鏡,每個顯微反射鏡的尺寸比人的頭發(fā)寬度的1/5還要小,對應(yīng)于投映圖像的一個像素.
當(dāng)DMD芯片用數(shù)字視頻或圖像信號,光源和投映鏡頭調(diào)整時,它的顯微反射鏡能反射所有的數(shù)字圖像在屏幕或其它表面上.DMD及其圍繞它的精密復(fù)雜的電子學(xué),稱之為數(shù)字光處理技術(shù)(DLP).
制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平RoHS:N傳播延遲時間:2.7 ns電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:1.2 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:BGA-Microstar-96系列:封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標(biāo):Texas Instruments數(shù)據(jù)速率:380 Mb/s特點(diǎn):Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Output enable高電平輸出電流:12 mA邏輯系列:AVC邏輯類型:CMOS低電平輸出電流:12 mA濕度敏感性:Yes工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C輸出類型:3-State產(chǎn)品類型:Translation - Voltage Levels1000子類別:Logic ICs單位重量:174.200 mg
BL1、BL2和BL3系列的封裝可提供100W到10 KW以上功率,有許多拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)供選擇,包括相位腳、全橋、不對稱橋、升壓、降壓和雙共源。
Microchip致力于為設(shè)計人員提供各種航空航天和國防應(yīng)用的整體系統(tǒng)解決方案。
無基座電源模塊進(jìn)一步完善了Microchip旗下電機(jī)驅(qū)動控制器、存儲集成電路、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、單片機(jī)(MCU)、存儲器保護(hù)單元(MPU)、計時產(chǎn)品、半導(dǎo)體和負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器等航空航天產(chǎn)品組合。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
DLP投映系統(tǒng)的心臟是稱作數(shù)字微鏡面器件DMD(Digital Micromirror Device),它是由TI的Larry Hornbeck博士1987年發(fā)明.
DMD器件可能是世界上最復(fù)雜的光轉(zhuǎn)換,它有多達(dá)130萬個鉸鏈安裝的顯微反射鏡,每個顯微反射鏡的尺寸比人的頭發(fā)寬度的1/5還要小,對應(yīng)于投映圖像的一個像素.
當(dāng)DMD芯片用數(shù)字視頻或圖像信號,光源和投映鏡頭調(diào)整時,它的顯微反射鏡能反射所有的數(shù)字圖像在屏幕或其它表面上.DMD及其圍繞它的精密復(fù)雜的電子學(xué),稱之為數(shù)字光處理技術(shù)(DLP).
制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平RoHS:N傳播延遲時間:2.7 ns電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:1.2 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:BGA-Microstar-96系列:封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標(biāo):Texas Instruments數(shù)據(jù)速率:380 Mb/s特點(diǎn):Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Output enable高電平輸出電流:12 mA邏輯系列:AVC邏輯類型:CMOS低電平輸出電流:12 mA濕度敏感性:Yes工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C輸出類型:3-State產(chǎn)品類型:Translation - Voltage Levels1000子類別:Logic ICs單位重量:174.200 mg
BL1、BL2和BL3系列的封裝可提供100W到10 KW以上功率,有許多拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)供選擇,包括相位腳、全橋、不對稱橋、升壓、降壓和雙共源。
Microchip致力于為設(shè)計人員提供各種航空航天和國防應(yīng)用的整體系統(tǒng)解決方案。
無基座電源模塊進(jìn)一步完善了Microchip旗下電機(jī)驅(qū)動控制器、存儲集成電路、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、單片機(jī)(MCU)、存儲器保護(hù)單元(MPU)、計時產(chǎn)品、半導(dǎo)體和負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器等航空航天產(chǎn)品組合。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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