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高度成功的Virtex-II Pro系列兼容串行應(yīng)用2.5,3.125,5,6.25

發(fā)布時(shí)間:2021/10/2 21:11:22 訪問次數(shù):81

多個(gè)吉比特收發(fā)器(MGT)的Virtex-II Pro X FPGA,每個(gè)支持速率高達(dá)10.3125Gbps.它有XC2VPX20和XC2VP70兩種型號(hào).

Virtex-II Pro X FPGA功能上和高度成功的Virtex-II Pro系列兼容.Virtex-II Pro X FPGA系列提供串行應(yīng)用2.5,3.125,5,6.25和10Gbps接點(diǎn)無(wú)縫升級(jí)的通路.

Virtex-II Pro X FPGA集合了多達(dá)20個(gè)RocketIO X數(shù)吉比特收發(fā)器,每通道的工作范圍從2.488Gbps到10.3125Gbps.

制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:門驅(qū)動(dòng)器 產(chǎn)品:Half-Bridge Drivers 類型:High Side, Low Side 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 激勵(lì)器數(shù)量:2 Driver 輸出端數(shù)量:2 Output 輸出電流:2.8 A 電源電壓-最小:8 V 電源電壓-最大:52 V 配置:High Side, Low Side 上升時(shí)間:250 ns 下降時(shí)間:250 ns 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 150 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 技術(shù):Si 商標(biāo):STMicroelectronics 邏輯類型:CMOS, TTL 最大開啟延遲時(shí)間:1900 ns 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:Gate Drivers 工廠包裝數(shù)量3000 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:69 mg

ZL50130處理器能提供業(yè)界最高性能PWE3處理功能,能用在網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備,包括交換,路由器和綜合的接入設(shè)備(IAD).

當(dāng)和Zarlink的以太網(wǎng)交換器件如ZL50408一起使用,多個(gè)輸入能進(jìn)行有速率控制的集合.

提供線速包處理和傳輸,

能對(duì)包進(jìn)行先后順序和重新整理,以補(bǔ)償有問題的包,

對(duì)進(jìn)來(lái)的包依據(jù)層2,3和5進(jìn)行靈活分類,和由IETF制定的PWE3草案標(biāo)準(zhǔn)兼容.


(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)


多個(gè)吉比特收發(fā)器(MGT)的Virtex-II Pro X FPGA,每個(gè)支持速率高達(dá)10.3125Gbps.它有XC2V20和XC2VP70兩種型號(hào).

Virtex-II Pro X FPGA功能上和高度成功的Virtex-II Pro系列兼容.Virtex-II Pro X FPGA系列提供串行應(yīng)用2.5,3.125,5,6.25和10Gbps接點(diǎn)無(wú)縫升級(jí)的通路.

Virtex-II Pro X FPGA集合了多達(dá)20個(gè)RocketIO X數(shù)吉比特收發(fā)器,每通道的工作范圍從2.488Gbps到10.3125Gbps.

制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:門驅(qū)動(dòng)器 產(chǎn)品:Half-Bridge Drivers 類型:High Side, Low Side 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 激勵(lì)器數(shù)量:2 Driver 輸出端數(shù)量:2 Output 輸出電流:2.8 A 電源電壓-最小:8 V 電源電壓-最大:52 V 配置:High Side, Low Side 上升時(shí)間:250 ns 下降時(shí)間:250 ns 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 150 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 技術(shù):Si 商標(biāo):STMicroelectronics 邏輯類型:CMOS, TTL 最大開啟延遲時(shí)間:1900 ns 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:Gate Drivers 工廠包裝數(shù)量3000 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:69 mg

ZL50130處理器能提供業(yè)界最高性能PWE3處理功能,能用在網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備,包括交換,路由器和綜合的接入設(shè)備(IAD).

當(dāng)和Zarlink的以太網(wǎng)交換器件如ZL50408一起使用,多個(gè)輸入能進(jìn)行有速率控制的集合.

提供線速包處理和傳輸,

能對(duì)包進(jìn)行先后順序和重新整理,以補(bǔ)償有問題的包,

對(duì)進(jìn)來(lái)的包依據(jù)層2,3和5進(jìn)行靈活分類,和由IETF制定的PWE3草案標(biāo)準(zhǔn)兼容.


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