近來大陸晶圓代工廠與日本IDM大廠共同攜手合作將出現(xiàn)改變，雙方擅用各自擅長優(yōu)勢來「逐鹿」晶圓代工產(chǎn)業(yè)中無論高、中、低階市場，而此舉也將考驗臺灣晶圓代工實力。

　  繼日前東芝半導(dǎo)體（TOSHIBA）與全球第一大PLD供貨商美商智霖（Xilinx）簽署90奈米先進制程代工合約后，日本IDM大廠富士通（Fujitsu）也來臺舉辦ASIC及晶圓代工研討會，顯示日本對于重新進軍晶圓代工市場的決心與雄心。

　  市場分析師指出，對晶圓代工的客戶來說，只需要知道純晶圓代工廠的Design Rule及制程產(chǎn)品藍(lán)圖，剛開始純晶圓代工廠的制程技術(shù)困難點或障礙度并不太高，即對這些過去純晶圓代工廠長期客戶來說，無需使用特別高階的制程技術(shù)、設(shè)計能力，使得日本IDM大廠有種「英雄無用武之地」的感受，更進一步迫使日系IDM大廠暫時退出晶圓代工產(chǎn)業(yè)。

　  但在一些需要高速、及需要低耗電或特殊制程技術(shù)的產(chǎn)品上，需要所謂「利基型」制程技術(shù)，日系IDM大廠相較純晶圓代工廠更具競爭優(yōu)勢，尤其在高階如90或65奈米制程技術(shù)，日系IDM大廠進度遠(yuǎn)過純晶圓代工廠，未來競爭力將逐步顯露。

　  當(dāng)前像是富士通便將其接獲的中低階晶圓代工訂單或一些自己旗下中低階產(chǎn)品，間接轉(zhuǎn)包給大陸晶圓代工廠，讓這些大陸晶圓代工廠替其代工，至于自己便持續(xù)不斷專注于高階制程技術(shù)上研發(fā)及專門代工高階產(chǎn)品，這樣一來自己不需持續(xù)太過急于花費資金來大量擴充產(chǎn)能，又可以享受到「cost down」的成果，更重要的是可藉此達(dá)到一舉數(shù)得最佳功效。

　  市場分析師便認(rèn)為，目前大陸及日系IDM大廠連手進軍晶圓代工產(chǎn)業(yè)，無疑將會對于兩大純晶圓代工廠造成一定程度威脅，原因在于，日系IDM大廠可藉由大陸晶圓代工大廠做其「打手」，來牽制臺灣兩大晶圓代工廠，對大陸晶圓代工廠現(xiàn)階段而言，絕對會是利多于弊，主要是可藉由與日系IDM大廠合作，間接學(xué)習(xí)到更多設(shè)計及研發(fā)或制程能力，對日系IDM業(yè)者來說又毋須擔(dān)憂產(chǎn)能不足或過剩問題。