6引腳TSOT-23封裝提供同步SRAM接口到處理器
發(fā)布時(shí)間:2021/10/4 21:49:09 訪問次數(shù):399
工作電壓2.5V或3.3V,頻率范圍15-30MHz,在30MHz 20pF負(fù)載時(shí),消耗電流小于4mA,在待機(jī)模式時(shí)為8uA.
ASM3P2779是第一個(gè)通用的EMI降低IC,6引腳TSOT-23封裝.
ASM3P2779的非常小的占位面積滿足PCB有最高使用率的要求,很容易集成在設(shè)計(jì)中,能大大地降低所有諧波的EMI,由于不需要屏蔽和降低電路板層數(shù),大大地降低系統(tǒng)成本和產(chǎn)品重量.
制造商:onsemi 產(chǎn)品種類:開關(guān)控制器 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu):Half-Bridge 輸出端數(shù)量:2 Output 開關(guān)頻率:500 kHz 占空比 - 最大:52 % 輸入電壓:10.5 V 輸出電壓:300 mV 輸出電流:4 mA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SO-16 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 描述/功能:High performance resonant mode controller with integrated high-voltage drivers 絕緣:Non-Isolated 產(chǎn)品:Resonant Mode Controllers 類型:Current Mode PWM Controller 商標(biāo):onsemi 關(guān)閉:Shutdown 下降時(shí)間:20 ns 工作電源電流:4 mA 工作電源電壓:20 V 產(chǎn)品類型:Switching Controllers 上升時(shí)間:40 ns 工廠包裝數(shù)量2500 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:200.700 mg
它能同時(shí)和存儲(chǔ)器的任何位置進(jìn)行存取,任一個(gè)端口能在存儲(chǔ)器的任何位置同時(shí)寫入和讀出數(shù)據(jù).
這種特性和兩個(gè)獨(dú)立時(shí)鐘域的運(yùn)行兩個(gè)端口的能力一起,使系統(tǒng)中的兩個(gè)處理元件間的大數(shù)據(jù)包能進(jìn)行緩沖.它還使系統(tǒng)建造師創(chuàng)建分布式總線架構(gòu),從而消除了搶奪總線問題.
它的封裝為484針的FBGA封裝,工作電壓3.3V,具有低的待機(jī)和動(dòng)態(tài)功耗.
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
工作電壓2.5V或3.3V,頻率范圍15-30MHz,在30MHz 20pF負(fù)載時(shí),消耗電流小于4mA,在待機(jī)模式時(shí)為8uA.
ASM3P2779是第一個(gè)通用的EMI降低IC,6引腳TSOT-23封裝.
ASM3P2779的非常小的占位面積滿足PCB有最高使用率的要求,很容易集成在設(shè)計(jì)中,能大大地降低所有諧波的EMI,由于不需要屏蔽和降低電路板層數(shù),大大地降低系統(tǒng)成本和產(chǎn)品重量.
制造商:onsemi 產(chǎn)品種類:開關(guān)控制器 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu):Half-Bridge 輸出端數(shù)量:2 Output 開關(guān)頻率:500 kHz 占空比 - 最大:52 % 輸入電壓:10.5 V 輸出電壓:300 mV 輸出電流:4 mA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SO-16 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 描述/功能:High performance resonant mode controller with integrated high-voltage drivers 絕緣:Non-Isolated 產(chǎn)品:Resonant Mode Controllers 類型:Current Mode PWM Controller 商標(biāo):onsemi 關(guān)閉:Shutdown 下降時(shí)間:20 ns 工作電源電流:4 mA 工作電源電壓:20 V 產(chǎn)品類型:Switching Controllers 上升時(shí)間:40 ns 工廠包裝數(shù)量2500 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:200.700 mg
它能同時(shí)和存儲(chǔ)器的任何位置進(jìn)行存取,任一個(gè)端口能在存儲(chǔ)器的任何位置同時(shí)寫入和讀出數(shù)據(jù).
這種特性和兩個(gè)獨(dú)立時(shí)鐘域的運(yùn)行兩個(gè)端口的能力一起,使系統(tǒng)中的兩個(gè)處理元件間的大數(shù)據(jù)包能進(jìn)行緩沖.它還使系統(tǒng)建造師創(chuàng)建分布式總線架構(gòu),從而消除了搶奪總線問題.
它的封裝為484針的FBGA封裝,工作電壓3.3V,具有低的待機(jī)和動(dòng)態(tài)功耗.
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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