傳統(tǒng)激光傳感器進(jìn)行多個單點(diǎn)測量所需時(shí)間并延長可用距離
發(fā)布時(shí)間:2021/10/5 14:55:36 訪問次數(shù):407
第一個512Mb XDR? DRAM 樣品TC59YM916AMG32A/B/C,它的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)3.2Gbps,是業(yè)界中最快速度的存儲器.
XDR DRAM存儲器設(shè)計(jì)用于高性能寬帶應(yīng)用,包括數(shù)字消費(fèi)類電子,網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和圖形系統(tǒng).
器件大大地降低了傳統(tǒng)激光傳感器進(jìn)行多個單點(diǎn)測量所需的時(shí)間.在測量時(shí)由于不需要傳感器和物體間的運(yùn)到,增加了測量的精確度.
連接器類型為50引腳.尺寸為100.2(L) X 69.8(W) X 11.3 to 26.6(H)mm.3GB容量的重量為0.1Kg.
制造商:Microchip產(chǎn)品種類:以太網(wǎng) ICRoHS: 詳細(xì)信息安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:VQFN-64產(chǎn)品:Ethernet Switches標(biāo)準(zhǔn):10/1GBASE-T, 100BASE-TX收發(fā)器數(shù)量:2 Transceiver數(shù)據(jù)速率:10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s接口類型:I2C, MII, RGMII, RMII, SPI工作電源電壓:1.8 V, 2.5 V, 3.3 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C系列:KSZ9893封裝:Tray商標(biāo):Microchip Technology濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:Ethernet ICs工廠包裝數(shù)量:260子類別:Communication & Networking ICs單位重量:5.283 g制造商:Microchip產(chǎn)品種類:以太網(wǎng) ICRoHS: 詳細(xì)信息安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:VQFN-64產(chǎn)品:Ethernet Switches標(biāo)準(zhǔn):10/1GBASE-T, 100BASE-TX收發(fā)器數(shù)量:2 Transceiver數(shù)據(jù)速率:10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s接口類型:I2C, MII, RGMII, RMII, SPI工作電源電壓:1.8 V, 2.5 V, 3.3 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C系列:KSZ9893封裝:Tray商標(biāo):Microchip Technology濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:Ethernet ICs工廠包裝數(shù)量:260子類別:Communication & Networking ICs單位重量:5.283 g
MCM-216/218數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)是簡易、具有可擴(kuò)展性和可持續(xù)性的邊緣設(shè)備，能夠解決IIoT 應(yīng)用中大規(guī)模部署的挑戰(zhàn)。
雙菊鏈?zhǔn)揭蕴W(wǎng)端口，能減少額外網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，并延長可用距離，進(jìn)而降低總體擁有成本（TCO）以及提高整體投資回報(bào)率（ROI）。
XDR DRAM是基于Rambus公司的XDR存儲器接口技術(shù),提供八倍數(shù)據(jù)速率,每個時(shí)鐘周期傳輸八個數(shù)據(jù),是當(dāng)今最好的PC存儲器帶寬的八倍.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
第一個512Mb XDR? DRAM 樣品TC59YM916AMG32A/B/C,它的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)3.2Gbps,是業(yè)界中最快速度的存儲器.
XDR DRAM存儲器設(shè)計(jì)用于高性能寬帶應(yīng)用,包括數(shù)字消費(fèi)類電子,網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和圖形系統(tǒng).
器件大大地降低了傳統(tǒng)激光傳感器進(jìn)行多個單點(diǎn)測量所需的時(shí)間.在測量時(shí)由于不需要傳感器和物體間的運(yùn)到,增加了測量的精確度.
連接器類型為50引腳.尺寸為100.2(L) X 69.8(W) X 11.3 to 26.6(H)mm.3GB容量的重量為0.1Kg.
制造商:Microchip產(chǎn)品種類:以太網(wǎng) ICRoHS: 詳細(xì)信息安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:VQFN-64產(chǎn)品:Ethernet Switches標(biāo)準(zhǔn):10/1GBASE-T, 100BASE-TX收發(fā)器數(shù)量:2 Transceiver數(shù)據(jù)速率:10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s接口類型:I2C, MII, RGMII, RMII, SPI工作電源電壓:1.8 V, 2.5 V, 3.3 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C系列:KSZ9893封裝:Tray商標(biāo):Microchip Technology濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:Ethernet ICs工廠包裝數(shù)量:260子類別:Communication & Networking ICs單位重量:5.283 g制造商:Microchip產(chǎn)品種類:以太網(wǎng) ICRoHS: 詳細(xì)信息安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:VQFN-64產(chǎn)品:Ethernet Switches標(biāo)準(zhǔn):10/1GBASE-T, 100BASE-TX收發(fā)器數(shù)量:2 Transceiver數(shù)據(jù)速率:10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s接口類型:I2C, MII, RGMII, RMII, SPI工作電源電壓:1.8 V, 2.5 V, 3.3 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C系列:KSZ9893封裝:Tray商標(biāo):Microchip Technology濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:Ethernet ICs工廠包裝數(shù)量:260子類別:Communication & Networking ICs單位重量:5.283 g
MCM-216/218數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)是簡易、具有可擴(kuò)展性和可持續(xù)性的邊緣設(shè)備，能夠解決IIoT 應(yīng)用中大規(guī)模部署的挑戰(zhàn)。
雙菊鏈?zhǔn)揭蕴W(wǎng)端口，能減少額外網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，并延長可用距離，進(jìn)而降低總體擁有成本（TCO）以及提高整體投資回報(bào)率（ROI）。
XDR DRAM是基于Rambus公司的XDR存儲器接口技術(shù),提供八倍數(shù)據(jù)速率,每個時(shí)鐘周期傳輸八個數(shù)據(jù),是當(dāng)今最好的PC存儲器帶寬的八倍.
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