大容量超高速度存儲(chǔ)器芯片XDR DRAM能滿足這些要求
發(fā)布時(shí)間:2021/10/5 14:59:42 訪問(wèn)次數(shù):358
面向民用市場(chǎng)、以小型高聲壓型為特征的插銷型壓電擴(kuò)音器(蜂鳴器)“PKHPS0013E40系列”(以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”)商品化。
壓電擴(kuò)音器作為電子式聲音元件,用于在家電產(chǎn)品等各種電子設(shè)備中發(fā)出操作確認(rèn)音和警示音等通知音。通知音的聲壓水平與擴(kuò)音器的外殼尺寸成正比,因此,在需要易聽(tīng)的高聲壓時(shí),外殼尺寸會(huì)更大,通常使用中到大尺寸的擴(kuò)音器。
這兩款簡(jiǎn)易且具有可擴(kuò)展性的邊緣設(shè)備能夠解決IIoT 應(yīng)用大規(guī)模部署的挑戰(zhàn)。
制造商:Sharp Microelectronics產(chǎn)品種類:距離傳感器RoHS: 詳細(xì)信息感應(yīng)距離:10 cm to 80 cm最小工作溫度:- 10 C最大工作溫度:+ 60 C感應(yīng)方式:Optical商標(biāo):Sharp Microelectronics產(chǎn)品類型:Distance Sensors工廠包裝數(shù)量:100單位重量:3.600 g制造商:Sharp Microelectronics產(chǎn)品種類:距離傳感器RoHS: 詳細(xì)信息感應(yīng)距離:10 cm to 80 cm最小工作溫度:- 10 C最大工作溫度:+ 60 C感應(yīng)方式:Optical商標(biāo):Sharp Microelectronics產(chǎn)品類型:Distance Sensors工廠包裝數(shù)量:100單位重量:3.600 g制造商:Sharp Microelectronics產(chǎn)品種類:距離傳感器RoHS: 詳細(xì)信息感應(yīng)距離:10 cm to 80 cm最小工作溫度:- 10 C最大工作溫度:+ 60 C感應(yīng)方式:Optical商標(biāo):Sharp Microelectronics產(chǎn)品類型:Distance Sensors工廠包裝數(shù)量:100單位重量:3.600 g制造商:Sharp Microelectronics產(chǎn)品種類:距離傳感器RoHS: 詳細(xì)信息感應(yīng)距離:10 cm to 80 cm最小工作溫度:- 10 C最大工作溫度:+ 60 C感應(yīng)方式:Optical商標(biāo):Sharp Microelectronics產(chǎn)品類型:Distance Sensors工廠包裝數(shù)量:100單位重量:3.600 g
這種新的超高性能存儲(chǔ)器有三種型號(hào):
TC59YM916AMG32A,TC59YM916AMG32B和TC59YM916AMG32C.
下一代寬帶應(yīng)用將會(huì)以更高的速度實(shí)時(shí)處理大容量的數(shù)據(jù),需要大容量超高速度存儲(chǔ)器芯片.東芝的XDR DRAM能滿足這些要求.這些產(chǎn)品批量生產(chǎn)將在2005年.
XDR DRAM的主要性能:
型號(hào)TC59YM916AMG32A; TC59YM916AMG32B; TC59YM916AMG32C配置4Mbx 8組x16位最大數(shù)據(jù)速率3.2 Gbps周期時(shí)間40ns; 50ns; 60ns電源1.8V VDD接口DRSL (差分Rambus信號(hào)電平)等待27ns; 35ns; 35ns封裝尺寸1.27 x 0.8mm BGA
面向民用市場(chǎng)、以小型高聲壓型為特征的插銷型壓電擴(kuò)音器(蜂鳴器)“PKHPS0013E40系列”(以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”)商品化。
壓電擴(kuò)音器作為電子式聲音元件,用于在家電產(chǎn)品等各種電子設(shè)備中發(fā)出操作確認(rèn)音和警示音等通知音。通知音的聲壓水平與擴(kuò)音器的外殼尺寸成正比,因此,在需要易聽(tīng)的高聲壓時(shí),外殼尺寸會(huì)更大,通常使用中到大尺寸的擴(kuò)音器。
這兩款簡(jiǎn)易且具有可擴(kuò)展性的邊緣設(shè)備能夠解決IIoT 應(yīng)用大規(guī)模部署的挑戰(zhàn)。
制造商:Sharp Microelectronics產(chǎn)品種類:距離傳感器RoHS: 詳細(xì)信息感應(yīng)距離:10 cm to 80 cm最小工作溫度:- 10 C最大工作溫度:+ 60 C感應(yīng)方式:Optical商標(biāo):Sharp Microelectronics產(chǎn)品類型:Distance Sensors工廠包裝數(shù)量:100單位重量:3.600 g制造商:Sharp Microelectronics產(chǎn)品種類:距離傳感器RoHS: 詳細(xì)信息感應(yīng)距離:10 cm to 80 cm最小工作溫度:- 10 C最大工作溫度:+ 60 C感應(yīng)方式:Optical商標(biāo):Sharp Microelectronics產(chǎn)品類型:Distance Sensors工廠包裝數(shù)量:100單位重量:3.600 g制造商:Sharp Microelectronics產(chǎn)品種類:距離傳感器RoHS: 詳細(xì)信息感應(yīng)距離:10 cm to 80 cm最小工作溫度:- 10 C最大工作溫度:+ 60 C感應(yīng)方式:Optical商標(biāo):Sharp Microelectronics產(chǎn)品類型:Distance Sensors工廠包裝數(shù)量:100單位重量:3.600 g制造商:Sharp Microelectronics產(chǎn)品種類:距離傳感器RoHS: 詳細(xì)信息感應(yīng)距離:10 cm to 80 cm最小工作溫度:- 10 C最大工作溫度:+ 60 C感應(yīng)方式:Optical商標(biāo):Sharp Microelectronics產(chǎn)品類型:Distance Sensors工廠包裝數(shù)量:100單位重量:3.600 g
這種新的超高性能存儲(chǔ)器有三種型號(hào):
TC59YM916AMG32A,TC59YM916AMG32B和TC59YM916AMG32C.
下一代寬帶應(yīng)用將會(huì)以更高的速度實(shí)時(shí)處理大容量的數(shù)據(jù),需要大容量超高速度存儲(chǔ)器芯片.東芝的XDR DRAM能滿足這些要求.這些產(chǎn)品批量生產(chǎn)將在2005年.
XDR DRAM的主要性能:
型號(hào)TC59YM916AMG32A; TC59YM916AMG32B; TC59YM916AMG32C配置4Mbx 8組x16位最大數(shù)據(jù)速率3.2 Gbps周期時(shí)間40ns; 50ns; 60ns電源1.8V VDD接口DRSL (差分Rambus信號(hào)電平)等待27ns; 35ns; 35ns封裝尺寸1.27 x 0.8mm BGA
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- 大容量超高速度存儲(chǔ)器芯片XDR DRAM能滿
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