大吞吐量V-Link北橋/南橋互連使得和VT8237南橋連接533MBps

發(fā)布時間:2021/10/7 23:33:31 訪問次數(shù):195

KT880和VIA姐妹控制器配對使用,提供附加的主要性能如AGP 8X,400MHz FSB,串行ATA/RAID到8通道音頻和吉比特以太網(wǎng).

VIA DualSream64雙通道DDR400存儲器控制器,通過采用加強(qiáng)預(yù)取協(xié)議,存儲器帶寬可達(dá)到6400MBps,片上有更大量的分部表格,改善了存儲器分部預(yù)測,更緊密的讀/寫轉(zhuǎn)換周期,以改善時鐘時序.

更進(jìn)一步的是,大吞吐量V-Link北橋/南橋互連使得和VT8237南橋的連接達(dá)533MBps,允許最大化系統(tǒng)靈活性和優(yōu)化選擇.

制造商:Microchip產(chǎn)品種類:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSCRoHS: 詳細(xì)信息產(chǎn)品:DSPs系列:dsPIC33EPxxxGS80x商標(biāo)名:dsPIC封裝 / 箱體:TQFP-64資格:AEC-Q100封裝:Tray商標(biāo):Microchip Technology濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:DSP - Digital Signal Processors & Controllers工廠包裝數(shù)量:160子類別:Embedded Processors & Controllers單位重量:3.287 g制造商:Microchip產(chǎn)品種類:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSCRoHS: 詳細(xì)信息產(chǎn)品:DSPs系列:dsPIC33EPxxxGS80x商標(biāo)名:dsPIC封裝 / 箱體:TQFP-64資格:AEC-Q100封裝:Tray商標(biāo):Microchip Technology濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:DSP - Digital Signal Processors & Controllers工廠包裝數(shù)量:160子類別:Embedded Processors & Controllers單位重量:3.287 g制造商:Microchip產(chǎn)品種類:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSCRoHS: 詳細(xì)信息產(chǎn)品:DSPs系列:dsPIC33EPxxxGS80x商標(biāo)名:dsPIC封裝 / 箱體:TQFP-64資格:AEC-Q100封裝:Tray商標(biāo):Microchip Technology濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:DSP - Digital Signal Processors & Controllers工廠包裝數(shù)量:160子類別:Embedded Processors & Controllers單位重量:3.287 g

美新霍爾開關(guān)傳感器的優(yōu)點(diǎn)：

噪聲低，Bop/Brp磁參數(shù)一致性好，可以保障最終產(chǎn)品的良好一致性，精準(zhǔn)的開關(guān)檢測

磁滯窗口可做到5高斯,在應(yīng)用中可以更準(zhǔn)確檢測磁場的變化，磁場檢測靈敏度更好，處于業(yè)界領(lǐng)先水平

多種封裝可選，有DFN1014/SOT23-3L/SOT553，可滿足不同產(chǎn)品的應(yīng)用需求

采用DFN1014封裝，尺寸1.0x1.4x0.37mm，全極雙輸出，能支持N和S極檢測

封裝小，適合要求小尺寸的產(chǎn)品應(yīng)用，比如手機(jī)套的開合檢測

采用SOT23-3L封裝，尺寸2.9x1.6x1.2mm，單極單引腳輸出.

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）

KT880和VIA姐妹控制器配對使用,提供附加的主要性能如AGP 8X,400MHz FSB,串行ATA/RAID到8通道音頻和吉比特以太網(wǎng).

更進(jìn)一步的是,大吞吐量V-Link北橋/南橋互連使得和VT8237南橋的連接達(dá)533MBps,允許最大化系統(tǒng)靈活性和優(yōu)化選擇.

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噪聲低，Bop/Brp磁參數(shù)一致性好，可以保障最終產(chǎn)品的良好一致性，精準(zhǔn)的開關(guān)檢測

磁滯窗口可做到5高斯,在應(yīng)用中可以更準(zhǔn)確檢測磁場的變化，磁場檢測靈敏度更好，處于業(yè)界領(lǐng)先水平

多種封裝可選，有DFN1014/SOT23-3L/SOT553，可滿足不同產(chǎn)品的應(yīng)用需求

采用DFN1014封裝，尺寸1.0x1.4x0.37mm，全極雙輸出，能支持N和S極檢測

封裝小，適合要求小尺寸的產(chǎn)品應(yīng)用，比如手機(jī)套的開合檢測

采用SOT23-3L封裝，尺寸2.9x1.6x1.2mm，單極單引腳輸出.

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