單一封裝嵌入式驅(qū)動(dòng)器板(EDB)功率級(jí)模塊板上可編程DSP
發(fā)布時(shí)間:2021/10/10 8:49:21 訪問次數(shù):444
第一個(gè)可編絕緣智能功率模塊(PI-IPM)iNTEROTM器件,它是完整的封在單一封裝的有嵌入式驅(qū)動(dòng)器板(EDB)的功率級(jí)模塊,板上有可編程的DSP。
PI-IPM是目前市場上最完整的功率模塊,提供完整的,靈活的高性能解決方案。它能應(yīng)用在高達(dá)15KW的三相交流感應(yīng)和直流無刷工業(yè)電機(jī)和伺服電機(jī)。
PI-IPM降低了設(shè)計(jì)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)功率級(jí)和相關(guān)的控制和外設(shè)的時(shí)間,成本和風(fēng)險(xiǎn)。
制造商:Bourns產(chǎn)品種類:固定電感器RoHS: 端接類型:Radial屏蔽:Unshielded電感:22 uH容差:10 %最大直流電流:13.5 A最大直流電阻:11 mOhms最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 105 C終端:-安裝風(fēng)格:PCB Mount長度:21.336 mm直徑:27.94 mm芯體材料:Ferrite應(yīng)用:High Current商標(biāo):Bourns內(nèi)核類型:Wirewound引線間隔:0.79 in產(chǎn)品類型:Fixed Inductors106子類別:Inductors, Chokes & Coils
8引腳512Kb 到6Mb串行閃存系列SST25VFxxx,據(jù)說是業(yè)界首個(gè)有同樣的占位面積。
由于采用了該公司的自對(duì)準(zhǔn)分離柵CMOS工藝,各種不同密度之間能實(shí)現(xiàn)無縫更換。該器件有自動(dòng)地址增量操作,它是可編程模式,和單字節(jié)編程模式相比,減少了50%的總編程時(shí)間。
它采用四線串行接口,和32或48引腳的并行閃存相比,該器件用較少數(shù)的引腳就能傳輸數(shù)據(jù)。
它的時(shí)鐘頻率高達(dá)33MHz,工作電壓2.7-3.3V,消耗電流7mA,待機(jī)時(shí)電流為3 uA。封裝為SOIC和小尺寸的WSON封裝。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
第一個(gè)可編絕緣智能功率模塊(PI-IPM)iNTEROTM器件,它是完整的封在單一封裝的有嵌入式驅(qū)動(dòng)器板(EDB)的功率級(jí)模塊,板上有可編程的DSP。
PI-IPM是目前市場上最完整的功率模塊,提供完整的,靈活的高性能解決方案。它能應(yīng)用在高達(dá)15KW的三相交流感應(yīng)和直流無刷工業(yè)電機(jī)和伺服電機(jī)。
PI-IPM降低了設(shè)計(jì)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)功率級(jí)和相關(guān)的控制和外設(shè)的時(shí)間,成本和風(fēng)險(xiǎn)。
制造商:Bourns產(chǎn)品種類:固定電感器RoHS: 端接類型:Radial屏蔽:Unshielded電感:22 uH容差:10 %最大直流電流:13.5 A最大直流電阻:11 mOhms最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 105 C終端:-安裝風(fēng)格:PCB Mount長度:21.336 mm直徑:27.94 mm芯體材料:Ferrite應(yīng)用:High Current商標(biāo):Bourns內(nèi)核類型:Wirewound引線間隔:0.79 in產(chǎn)品類型:Fixed Inductors106子類別:Inductors, Chokes & Coils
8引腳512Kb 到6Mb串行閃存系列SST25VFxxx,據(jù)說是業(yè)界首個(gè)有同樣的占位面積。
由于采用了該公司的自對(duì)準(zhǔn)分離柵CMOS工藝,各種不同密度之間能實(shí)現(xiàn)無縫更換。該器件有自動(dòng)地址增量操作,它是可編程模式,和單字節(jié)編程模式相比,減少了50%的總編程時(shí)間。
它采用四線串行接口,和32或48引腳的并行閃存相比,該器件用較少數(shù)的引腳就能傳輸數(shù)據(jù)。
它的時(shí)鐘頻率高達(dá)33MHz,工作電壓2.7-3.3V,消耗電流7mA,待機(jī)時(shí)電流為3 uA。封裝為SOIC和小尺寸的WSON封裝。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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