單芯片集成方案消除了FET和驅(qū)動(dòng)器之間寄生電阻和寄生電感
發(fā)布時(shí)間:2021/10/15 20:11:38 訪問次數(shù):786
與競(jìng)爭(zhēng)方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片組,能夠大幅降低AI系統(tǒng)的發(fā)熱。
得益于Maxim Integrated的耦合電感專利技術(shù)和單芯片雙邊冷卻功率級(jí)IC設(shè)計(jì)，能夠?qū)㈤_關(guān)頻率降低50%，從而降低功率損耗。
單芯片集成方案消除了FET和驅(qū)動(dòng)器之間寄生電阻和寄生電感,從而實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高效率。
設(shè)計(jì)師在尋求增強(qiáng)AI性能的同時(shí)，空間限制也為其帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)。該電源芯片組為用戶提供最小的總體方案尺寸，允許開發(fā)人員減少元件數(shù)量、降低材料清單(BOM)成本。
先進(jìn)的Arm Cortex®-M33嵌入式內(nèi)核配合豐富的外設(shè)，包括兩個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、兩個(gè)數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)通道、兩個(gè)運(yùn)算放大器、兩個(gè)比較器和多個(gè)定時(shí)器通道，包括通用低功耗定時(shí)器和PWM電機(jī)控制定時(shí)器。
意法半導(dǎo)體自主開發(fā)的先進(jìn)的40nm制造工藝和專有功能可節(jié)省電能，提高處理性能。
這些功能包括在主電路休眠時(shí)保持運(yùn)行的節(jié)能智能外設(shè)，以及可將動(dòng)態(tài)功耗降低到19μA/MHz以下的穩(wěn)壓器。
與競(jìng)爭(zhēng)方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片組,能夠大幅降低AI系統(tǒng)的發(fā)熱。
得益于Maxim Integrated的耦合電感專利技術(shù)和單芯片雙邊冷卻功率級(jí)IC設(shè)計(jì)，能夠?qū)㈤_關(guān)頻率降低50%，從而降低功率損耗。
單芯片集成方案消除了FET和驅(qū)動(dòng)器之間寄生電阻和寄生電感,從而實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高效率。
設(shè)計(jì)師在尋求增強(qiáng)AI性能的同時(shí)，空間限制也為其帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)。該電源芯片組為用戶提供最小的總體方案尺寸，允許開發(fā)人員減少元件數(shù)量、降低材料清單(BOM)成本。
先進(jìn)的Arm Cortex®-M33嵌入式內(nèi)核配合豐富的外設(shè)，包括兩個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、兩個(gè)數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)通道、兩個(gè)運(yùn)算放大器、兩個(gè)比較器和多個(gè)定時(shí)器通道，包括通用低功耗定時(shí)器和PWM電機(jī)控制定時(shí)器。
意法半導(dǎo)體自主開發(fā)的先進(jìn)的40nm制造工藝和專有功能可節(jié)省電能，提高處理性能。
這些功能包括在主電路休眠時(shí)保持運(yùn)行的節(jié)能智能外設(shè)，以及可將動(dòng)態(tài)功耗降低到19μA/MHz以下的穩(wěn)壓器。
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