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OMAP730同樣的性能以及多達(dá)256Mb的堆棧移動SDRAM

發(fā)布時間:2021/10/21 21:58:28 訪問次數(shù):155

TCS2620和TCS2620芯片組結(jié)合了TI的新型TWL3016模擬基帶(ABB)處理器和TRF6151直接變換,四頻帶單片RF收發(fā)器。

TWL3016 ABB具有片上功率管理和高保真音頻子系統(tǒng)的功能。TRF6151的直接變換技術(shù)集成了大量的外部濾波器件,VCO和電壓調(diào)整器。

TCS2200和TCS2010芯片組基于和TI的TCS2100 12級GSM/GPRS芯片組同樣的結(jié)構(gòu),特別設(shè)計以滿足片上支持Java MIDP2.0, MP3/AAC 音樂, MIDI, WAP, MMS和EMS的GPRS手機(jī)的要求。

制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:電池管理RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:Charge Management電池類型:Li-Ion, Li-Polymer輸出電壓:4.55 V to 5.5 V輸出電流:2 A工作電源電壓:6.2 V封裝 / 箱體:VQFN-24安裝風(fēng)格:SMD/SMT系列:BQ24259封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標(biāo):Texas Instruments 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 濕度敏感性:Yes 工作電源電流:3.5 mA 產(chǎn)品類型:Battery Management 工廠包裝數(shù)量:3000 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:53.800 mg

OMAP730也支持移動操作系統(tǒng)如Microsoft的智能手機(jī)和袖珍的PC電話版本,Symbian OS 和Aeries 60,Palm OS以及Linux。TI的新型TCS2620芯片組,集成了OMAP732智能手機(jī)處理器,提供和OMAP730同樣的性能以及多達(dá)256Mb的堆棧移動SDRAM。

在發(fā)動機(jī)艙等高溫汽車環(huán)境中,高耐久性焊接越來越多地被用于防止芯片組件和安裝基板之間的焊接裂紋。由于高耐久性焊接不易拉伸,并且比傳統(tǒng)焊接施加了更高的應(yīng)力,所以高耐久性焊接對芯片組件施加了很大的負(fù)荷,且無法滿足現(xiàn)有貼片磁珠的可靠性要求。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

TCS2620和TCS2620芯片組結(jié)合了TI的新型TWL3016模擬基帶(ABB)處理器和TRF6151直接變換,四頻帶單片RF收發(fā)器。

TWL3016 ABB具有片上功率管理和高保真音頻子系統(tǒng)的功能。TRF6151的直接變換技術(shù)集成了大量的外部濾波器件,VCO和電壓調(diào)整器。

TCS2200和TCS2010芯片組基于和TI的TCS2100 12級GSM/GPRS芯片組同樣的結(jié)構(gòu),特別設(shè)計以滿足片上支持Java MIDP2.0, MP3/AAC 音樂, MIDI, WAP, MMS和EMS的GPRS手機(jī)的要求。

制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:電池管理RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:Charge Management電池類型:Li-Ion, Li-Polymer輸出電壓:4.55 V to 5.5 V輸出電流:2 A工作電源電壓:6.2 V封裝 / 箱體:VQFN-24安裝風(fēng)格:SMD/SMT系列:BQ24259封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標(biāo):Texas Instruments 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 濕度敏感性:Yes 工作電源電流:3.5 mA 產(chǎn)品類型:Battery Management 工廠包裝數(shù)量:3000 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:53.800 mg

OMAP730也支持移動操作系統(tǒng)如Microsoft的智能手機(jī)和袖珍的PC電話版本,Symbian OS 和Aeries 60,Palm OS以及Linux。TI的新型TCS2620芯片組,集成了OMAP732智能手機(jī)處理器,提供和OMAP730同樣的性能以及多達(dá)256Mb的堆棧移動SDRAM。

在發(fā)動機(jī)艙等高溫汽車環(huán)境中,高耐久性焊接越來越多地被用于防止芯片組件和安裝基板之間的焊接裂紋。由于高耐久性焊接不易拉伸,并且比傳統(tǒng)焊接施加了更高的應(yīng)力,所以高耐久性焊接對芯片組件施加了很大的負(fù)荷,且無法滿足現(xiàn)有貼片磁珠的可靠性要求。


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