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FSP能靈活復(fù)用現(xiàn)有代碼資源實(shí)現(xiàn)與其它RA系列產(chǎn)品兼容和擴(kuò)展

發(fā)布時(shí)間:2021/10/23 8:54:57 訪問次數(shù):727

RAMCU提供超低功耗、廣泛的通信連接選項(xiàng),以及包括Arm TrustZone®技術(shù)在內(nèi)的出色安全功能。

瑞薩靈活配置軟件包 (FSP) 可支持所有RA產(chǎn)品,F(xiàn)SP具有高效的驅(qū)動(dòng)程序和中間件,以簡化通信及安全功能的實(shí)現(xiàn)。FSPGUI可簡化并加速開發(fā)流程。

FSP能靈活復(fù)用現(xiàn)有代碼資源,并輕松實(shí)現(xiàn)與其它RA系列產(chǎn)品的兼容和擴(kuò)展。

使用FSP的開發(fā)人員可通過豐富的Arm生態(tài)系統(tǒng)獲得各種工具,也可以借助瑞薩廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)獲取支持,以加速產(chǎn)品上市。

制造商:Microchip產(chǎn)品種類:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSCRoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:DSCs系列:dsPIC30F3011商標(biāo)名:dsPIC安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TQFP-44核心:dsPIC30F最大時(shí)鐘頻率:30 MHzL1緩存指令存儲(chǔ)器:-L1緩存數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器:-程序存儲(chǔ)器大小:13 kB數(shù)據(jù) RAM 大小:1 kB工作電源電壓:2.5 V to 5.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tray商標(biāo):Microchip Technology 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 高度:1 mm 接口類型:I2C/SPI/UART 長度:10 mm 濕度敏感性:Yes 計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量:5 Timer 處理器系列:dsPIC30F 產(chǎn)品類型:DSP - Digital Signal Processors & Controllers 程序存儲(chǔ)器類型:Flash 工廠包裝數(shù)量:160 子類別:Embedded Processors & Controllers 寬度:10 mm 單位重量:2.822 g

1Gb DDR SDRAM是采用業(yè)界最先進(jìn)的0.11um堆棧電容工藝制造。

32位RA微控制器(MCU)產(chǎn)品家族推出全新產(chǎn)品群RA2E2。

XE1401的靈活性和容易使用的特點(diǎn)意味著它支持各種藍(lán)牙無線電芯片如Skyworks和Silicon Wave,甚至還包括功率管理單元以允許不同的電源電壓。

把XE1401和Skyworks藍(lán)牙無線電芯片CX72303和XEMICS超低功率CODEC XE3005,就可以建立藍(lán)牙手持產(chǎn)品,用HV3鏈接時(shí)在1.8V消耗的功耗小于22mW。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

RAMCU提供超低功耗、廣泛的通信連接選項(xiàng),以及包括Arm TrustZone®技術(shù)在內(nèi)的出色安全功能。

瑞薩靈活配置軟件包 (FSP) 可支持所有RA產(chǎn)品,F(xiàn)SP具有高效的驅(qū)動(dòng)程序和中間件,以簡化通信及安全功能的實(shí)現(xiàn)。FSPGUI可簡化并加速開發(fā)流程。

FSP能靈活復(fù)用現(xiàn)有代碼資源,并輕松實(shí)現(xiàn)與其它RA系列產(chǎn)品的兼容和擴(kuò)展。

使用FSP的開發(fā)人員可通過豐富的Arm生態(tài)系統(tǒng)獲得各種工具,也可以借助瑞薩廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)獲取支持,以加速產(chǎn)品上市。

制造商:Microchip產(chǎn)品種類:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSCRoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:DSCs系列:dsPIC30F3011商標(biāo)名:dsPIC安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TQFP-44核心:dsPIC30F最大時(shí)鐘頻率:30 MHzL1緩存指令存儲(chǔ)器:-L1緩存數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器:-程序存儲(chǔ)器大小:13 kB數(shù)據(jù) RAM 大小:1 kB工作電源電壓:2.5 V to 5.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tray商標(biāo):Microchip Technology 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 高度:1 mm 接口類型:I2C/SPI/UART 長度:10 mm 濕度敏感性:Yes 計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量:5 Timer 處理器系列:dsPIC30F 產(chǎn)品類型:DSP - Digital Signal Processors & Controllers 程序存儲(chǔ)器類型:Flash 工廠包裝數(shù)量:160 子類別:Embedded Processors & Controllers 寬度:10 mm 單位重量:2.822 g

1Gb DDR SDRAM是采用業(yè)界最先進(jìn)的0.11um堆棧電容工藝制造。

32位RA微控制器(MCU)產(chǎn)品家族推出全新產(chǎn)品群RA2E2。

XE1401的靈活性和容易使用的特點(diǎn)意味著它支持各種藍(lán)牙無線電芯片如Skyworks和Silicon Wave,甚至還包括功率管理單元以允許不同的電源電壓。

把XE1401和Skyworks藍(lán)牙無線電芯片CX72303和XEMICS超低功率CODEC XE3005,就可以建立藍(lán)牙手持產(chǎn)品,用HV3鏈接時(shí)在1.8V消耗的功耗小于22mW。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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