SDRAM存儲器控制器和兩個帶標準MII接口的以太網MAC
發(fā)布時間:2021/10/23 23:21:44 訪問次數(shù):563
Bidos產品系列擴大后，可以為既定功率與發(fā)射角的3D應用，提供市面上最小尺寸的VCSEL封裝。通過將匹配的發(fā)射器和傳感器集成到一個緊湊的模塊中，大幅降低客戶的封裝難度。
Bidos P2433 Q有四個不同的版本，包含兩種不同的發(fā)射角和兩種輸出功率。
基于VCSEL的模塊尺寸為3.3 mm x 2.4 mm，適用于飛行時間（ToF）測量的3D傳感應用，并滿足均勻場景照明的需求。
由于波長為940納米，所有模塊都沒有紅曝效應，而紅曝效應被人眼視為干擾性閃爍。
剪切帶（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷帶
零件狀態(tài)在售 類型總線開關 電路2 x 1：4 獨立電路1 電流 - 輸出高、低- 供電電壓源單電源 電壓 - 供電1.65V ~ 5.5V 工作溫度-40°C ~ 85°C 安裝類型表面貼裝型 封裝/外殼16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商器件封裝16-TSSOP
設計滿足中小型企業(yè)(SME)，SOHO和居民區(qū)網關市場的各種安全需要，RC32465集成了工作在150MHz的32位MIPS CPU核，SDRAM存儲器控制器和兩個帶標準MII接口的以太網MAC。
對于AR/VR設備及其他3D領域應用而言，緊湊輕便的設計至關重要，因為這能最大提升用戶體驗。
器件也集成了32位PCI(V2.2)控制器和16位PCMCIA(V2.1)接口。此外，IDT還推出一種和嵌入操作系統(tǒng)如VxWorks和Linux兼容的新處理器。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
Bidos產品系列擴大后，可以為既定功率與發(fā)射角的3D應用，提供市面上最小尺寸的VCSEL封裝。通過將匹配的發(fā)射器和傳感器集成到一個緊湊的模塊中，大幅降低客戶的封裝難度。
Bidos P2433 Q有四個不同的版本，包含兩種不同的發(fā)射角和兩種輸出功率。
基于VCSEL的模塊尺寸為3.3 mm x 2.4 mm，適用于飛行時間（ToF）測量的3D傳感應用，并滿足均勻場景照明的需求。
由于波長為940納米，所有模塊都沒有紅曝效應，而紅曝效應被人眼視為干擾性閃爍。
剪切帶（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷帶
零件狀態(tài)在售 類型總線開關 電路2 x 1：4 獨立電路1 電流 - 輸出高、低- 供電電壓源單電源 電壓 - 供電1.65V ~ 5.5V 工作溫度-40°C ~ 85°C 安裝類型表面貼裝型 封裝/外殼16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商器件封裝16-TSSOP
設計滿足中小型企業(yè)(SME)，SOHO和居民區(qū)網關市場的各種安全需要，RC32465集成了工作在150MHz的32位MIPS CPU核，SDRAM存儲器控制器和兩個帶標準MII接口的以太網MAC。
對于AR/VR設備及其他3D領域應用而言，緊湊輕便的設計至關重要，因為這能最大提升用戶體驗。
器件也集成了32位PCI(V2.2)控制器和16位PCMCIA(V2.1)接口。此外，IDT還推出一種和嵌入操作系統(tǒng)如VxWorks和Linux兼容的新處理器。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
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