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TV編碼器PCB和MOSFET芯片(漏極)間有極短的熱阻通道

發(fā)布時間:2021/10/28 12:47:16 訪問次數(shù):190

視頻芯片經(jīng)過定制用戶化,支持Intel新的Centrino移動技術(shù)。

Chrontel公司的受歡迎的TV-Out(TV編碼器),DVI(數(shù)字視頻接口)和LVDS器件用來驅(qū)動平板顯示器和臺式和筆記本電腦的外接視頻輸出。

Intel的Centrino移動技術(shù)包括新的移動處理器微結(jié)構(gòu)和特別設計的用于筆記本電腦的無線功能。為了支持PC設計者使用Centrino移動技術(shù),Chrontel公司已開發(fā)出用于視頻IC的新的軟件驅(qū)動器。

PC設計者現(xiàn)在能選擇最合適的Chrontel視頻芯片用于新的基于Centrino的筆記本電腦。

制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:開關(guān)穩(wěn)壓器RoHS: 安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TO-263-5拓撲結(jié)構(gòu):Buck, Inverting輸出電壓:5 V輸出電流:1 A輸出端數(shù)量:1 Output最大輸入電壓:60 V最小輸入電壓:4 V開關(guān)頻率:58 kHz最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標:Texas Instruments濕度敏感性:Yes工作電源電流:5 mA產(chǎn)品類型:Switching Voltage Regulators500子類別:PMIC - Power Management ICs商標名:類型:Inverting, Step Down單位重量:240 mg

集成多媒體放大器IC BA7786FP-Y,BA7789FM 和 BH7821BFP-Y,它能簡化手提計算機和消費類產(chǎn)品的耳機和揚聲器的設計和最大限度地降低功耗。

工作電壓5V,功耗范圍從600mW 到2200mW.總失真最大為1%,工作溫度為10度到70度。

Fairchild有專利的FLMP封裝,消除了通常的引線鍵合,在PCB和MOSFET芯片(漏極)間有極短的熱阻通道,和其它許多MOSFET封裝相比,在降低電和熱特性限制方面大大地改善了性能。

例如,F(xiàn)DC796N的PCB面積比有同樣熱阻特性的SO-8封裝的小三倍。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

視頻芯片經(jīng)過定制用戶化,支持Intel新的Centrino移動技術(shù)。

Chrontel公司的受歡迎的TV-Out(TV編碼器),DVI(數(shù)字視頻接口)和LVDS器件用來驅(qū)動平板顯示器和臺式和筆記本電腦的外接視頻輸出。

Intel的Centrino移動技術(shù)包括新的移動處理器微結(jié)構(gòu)和特別設計的用于筆記本電腦的無線功能。為了支持PC設計者使用Centrino移動技術(shù),Chrontel公司已開發(fā)出用于視頻IC的新的軟件驅(qū)動器。

PC設計者現(xiàn)在能選擇最合適的Chrontel視頻芯片用于新的基于Centrino的筆記本電腦。

制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:開關(guān)穩(wěn)壓器RoHS: 安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TO-263-5拓撲結(jié)構(gòu):Buck, Inverting輸出電壓:5 V輸出電流:1 A輸出端數(shù)量:1 Output最大輸入電壓:60 V最小輸入電壓:4 V開關(guān)頻率:58 kHz最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標:Texas Instruments濕度敏感性:Yes工作電源電流:5 mA產(chǎn)品類型:Switching Voltage Regulators500子類別:PMIC - Power Management ICs商標名:類型:Inverting, Step Down單位重量:240 mg

集成多媒體放大器IC BA7786FP-Y,BA7789FM 和 BH7821BFP-Y,它能簡化手提計算機和消費類產(chǎn)品的耳機和揚聲器的設計和最大限度地降低功耗。

工作電壓5V,功耗范圍從600mW 到2200mW.總失真最大為1%,工作溫度為10度到70度。

Fairchild有專利的FLMP封裝,消除了通常的引線鍵合,在PCB和MOSFET芯片(漏極)間有極短的熱阻通道,和其它許多MOSFET封裝相比,在降低電和熱特性限制方面大大地改善了性能。

例如,F(xiàn)DC796N的PCB面積比有同樣熱阻特性的SO-8封裝的小三倍。


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