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1SPS至20kSPS采樣電池供電器件或系統(tǒng)效率輕負(fù)載模式中降低功耗

發(fā)布時間:2021/10/29 23:09:48 訪問次數(shù):218

傳感器的集成計算功能還可將系統(tǒng)的處理器負(fù)載降低高達(dá)25%,使工程師能夠使用通用MCU,例如TI的低功耗MSP430™ MCU,來更大程度降低總系統(tǒng)成本。

因此,工程師能夠定制芯片和系統(tǒng)級的安全方案,實現(xiàn)長期可靠性和更低的設(shè)計成本。

TMAG5170提供多種操作模式,與其他線性3D霍爾效應(yīng)位置傳感器相比,在保持系統(tǒng)性能的同時,功耗至少可降低70%。利用這些可配置的模式,工程師能夠在1 SPS至20 kSPS采樣范圍內(nèi)為電池供電器件或關(guān)注系統(tǒng)效率的輕負(fù)載模式中降低功耗。

制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:傳感器接口RoHS: 類型:Knock Sensor Interface接口類型:Serial, 4-Wire, SPI電源電壓-最大:4.75 V電源電壓-最小:5.25 V工作電源電流:20 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOIC-20封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標(biāo):Texas Instruments特點:Programmable Gain, Programmable Band-Pass Filter輸入電流:2 mA輸入類型:Differential, Serial輸入電壓:0.05 V to 5.2 V濕度敏感性:Yes工作電源電壓:5 V輸出類型:Analog, DigitalPd-功率耗散:100 mW產(chǎn)品類型:Sensor Interface系列:2000子類別:Interface ICs單位重量:513.200 mg

一種智能基帶解決方案,它用于2.5G和3G基站的系統(tǒng)級基帶處理架構(gòu),由Motorola的MRC6011可重新配置的計算器件(RCF),MSC8125多核StarCore DSP和無線應(yīng)用軟件庫模塊所支持。

BRECIS MSP架構(gòu)在2001年推出,用來處理單芯片系統(tǒng)內(nèi)的多種服務(wù)(安全,語音和數(shù)據(jù))。

該公司的全部MSP產(chǎn)品包括有多種獨立的處理器或"引擎",同時有幾種功能如局域網(wǎng)或廣域網(wǎng)通信,語音處理,安全和管理。據(jù)該公司稱,這些每一個引擎都能動態(tài)管理,區(qū)分優(yōu)先次序,甚至能重新編程以滿足正在處理數(shù)據(jù)的特殊要求。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

傳感器的集成計算功能還可將系統(tǒng)的處理器負(fù)載降低高達(dá)25%,使工程師能夠使用通用MCU,例如TI的低功耗MSP430™ MCU,來更大程度降低總系統(tǒng)成本。

因此,工程師能夠定制芯片和系統(tǒng)級的安全方案,實現(xiàn)長期可靠性和更低的設(shè)計成本。

TMAG5170提供多種操作模式,與其他線性3D霍爾效應(yīng)位置傳感器相比,在保持系統(tǒng)性能的同時,功耗至少可降低70%。利用這些可配置的模式,工程師能夠在1 SPS至20 kSPS采樣范圍內(nèi)為電池供電器件或關(guān)注系統(tǒng)效率的輕負(fù)載模式中降低功耗。

制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:傳感器接口RoHS: 類型:Knock Sensor Interface接口類型:Serial, 4-Wire, SPI電源電壓-最大:4.75 V電源電壓-最小:5.25 V工作電源電流:20 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOIC-20封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標(biāo):Texas Instruments特點:Programmable Gain, Programmable Band-Pass Filter輸入電流:2 mA輸入類型:Differential, Serial輸入電壓:0.05 V to 5.2 V濕度敏感性:Yes工作電源電壓:5 V輸出類型:Analog, DigitalPd-功率耗散:100 mW產(chǎn)品類型:Sensor Interface系列:2000子類別:Interface ICs單位重量:513.200 mg

一種智能基帶解決方案,它用于2.5G和3G基站的系統(tǒng)級基帶處理架構(gòu),由Motorola的MRC6011可重新配置的計算器件(RCF),MSC8125多核StarCore DSP和無線應(yīng)用軟件庫模塊所支持。

BRECIS MSP架構(gòu)在2001年推出,用來處理單芯片系統(tǒng)內(nèi)的多種服務(wù)(安全,語音和數(shù)據(jù))。

該公司的全部MSP產(chǎn)品包括有多種獨立的處理器或"引擎",同時有幾種功能如局域網(wǎng)或廣域網(wǎng)通信,語音處理,安全和管理。據(jù)該公司稱,這些每一個引擎都能動態(tài)管理,區(qū)分優(yōu)先次序,甚至能重新編程以滿足正在處理數(shù)據(jù)的特殊要求。


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