mmWave毫米波設(shè)備HDMI和SATA中的高速數(shù)據(jù)信號(hào)
發(fā)布時(shí)間:2021/10/30 22:22:06 訪問次數(shù):677
高速端口應(yīng)用的ESD保護(hù)器件陣列CM1213,它的電容只有1pF,是業(yè)界第一個(gè)有超低電容的器件,能處理USB 2.0,防火墻,DVI,HDMI和SATA信號(hào)。和有額定指標(biāo)3pF到5pF的器件不同,CM1213不會(huì)衰減USB 2.0,防火墻,DVI,HDMI和SATA中的高速數(shù)據(jù)信號(hào)。
指標(biāo)包括8KV的ESD接觸保護(hù)指標(biāo),15KV的空氣保護(hù)指標(biāo),通道到地的差分電容為0.02pF,通道到通道的電容為0.003pF,鉗位電壓為Vbus+9V(最大為14V)。
有1通道到8通道的型號(hào),封裝有SOT-23,SOT-14,SOIC和MSOP幾種類型。
產(chǎn)品種類: MOSFET
RoHS: 詳細(xì)信息
技術(shù): Si
安裝風(fēng)格: Through Hole
封裝 / 箱體: TO-220-3
晶體管極性: N-Channel
通道數(shù)量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 200 V
Id-連續(xù)漏極電流: 21 A
Rds On-漏源導(dǎo)通電阻: 100 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 2.1 V
Qg-柵極電荷: -
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
Pd-功率耗散: 125 W
通道模式: Enhancement
商標(biāo)名: SIPMOS
封裝: Tube
商標(biāo): Infineon Technologies
配置: Single
下降時(shí)間: 90 ns
正向跨導(dǎo) - 最小值: 6 S
高度: 15.65 mm
長度: 10 mm
產(chǎn)品類型: MOSFET
上升時(shí)間: 70 ns
500
子類別: MOSFETs
晶體管類型: 1 N-Channel
典型關(guān)閉延遲時(shí)間: 250 ns
典型接通延遲時(shí)間: 30 ns
寬度: 4.4 mm
零件號(hào)別名: BUZ30A H SP000682990 BUZ3AHXK
單位重量: 2 g
國際市調(diào)機(jī)構(gòu)Fortune Business Insights預(yù)測(cè),全球5G基礎(chǔ)建設(shè)市場(chǎng)規(guī)模將在2027年底達(dá)到800.6億美元,于2020至2027年間達(dá)到71.0%的年復(fù)合成長率,為各式5G及AIoT創(chuàng)新應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
然而除了5G網(wǎng)絡(luò)帶來的高速、低延遲與廣鏈接特性,在存儲(chǔ)裝置的效能上,也必須突破過往Gen 3.0存儲(chǔ)設(shè)備所面臨的帶寬與傳輸速率瓶頸,才能充分發(fā)揮海量數(shù)據(jù)在實(shí)時(shí)存取、演算的優(yōu)勢(shì)。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
高速端口應(yīng)用的ESD保護(hù)器件陣列CM1213,它的電容只有1pF,是業(yè)界第一個(gè)有超低電容的器件,能處理USB 2.0,防火墻,DVI,HDMI和SATA信號(hào)。和有額定指標(biāo)3pF到5pF的器件不同,CM1213不會(huì)衰減USB 2.0,防火墻,DVI,HDMI和SATA中的高速數(shù)據(jù)信號(hào)。
指標(biāo)包括8KV的ESD接觸保護(hù)指標(biāo),15KV的空氣保護(hù)指標(biāo),通道到地的差分電容為0.02pF,通道到通道的電容為0.003pF,鉗位電壓為Vbus+9V(最大為14V)。
有1通道到8通道的型號(hào),封裝有SOT-23,SOT-14,SOIC和MSOP幾種類型。
產(chǎn)品種類: MOSFET
RoHS: 詳細(xì)信息
技術(shù): Si
安裝風(fēng)格: Through Hole
封裝 / 箱體: TO-220-3
晶體管極性: N-Channel
通道數(shù)量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 200 V
Id-連續(xù)漏極電流: 21 A
Rds On-漏源導(dǎo)通電阻: 100 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 2.1 V
Qg-柵極電荷: -
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
Pd-功率耗散: 125 W
通道模式: Enhancement
商標(biāo)名: SIPMOS
封裝: Tube
商標(biāo): Infineon Technologies
配置: Single
下降時(shí)間: 90 ns
正向跨導(dǎo) - 最小值: 6 S
高度: 15.65 mm
長度: 10 mm
產(chǎn)品類型: MOSFET
上升時(shí)間: 70 ns
500
子類別: MOSFETs
晶體管類型: 1 N-Channel
典型關(guān)閉延遲時(shí)間: 250 ns
典型接通延遲時(shí)間: 30 ns
寬度: 4.4 mm
零件號(hào)別名: BUZ30A H SP000682990 BUZ3AHXK
單位重量: 2 g
國際市調(diào)機(jī)構(gòu)Fortune Business Insights預(yù)測(cè),全球5G基礎(chǔ)建設(shè)市場(chǎng)規(guī)模將在2027年底達(dá)到800.6億美元,于2020至2027年間達(dá)到71.0%的年復(fù)合成長率,為各式5G及AIoT創(chuàng)新應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
然而除了5G網(wǎng)絡(luò)帶來的高速、低延遲與廣鏈接特性,在存儲(chǔ)裝置的效能上,也必須突破過往Gen 3.0存儲(chǔ)設(shè)備所面臨的帶寬與傳輸速率瓶頸,才能充分發(fā)揮海量數(shù)據(jù)在實(shí)時(shí)存取、演算的優(yōu)勢(shì)。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點(diǎn)擊
- DIP-5/6封裝的100V和200V帶和不
- 功能安全觸摸控制器系列產(chǎn)品簡化引腳電壓負(fù)載電
- 無線和手提通信產(chǎn)品設(shè)計(jì)者提供容易使用滾動(dòng)快門
- DDR5內(nèi)存技術(shù)進(jìn)步可為每個(gè)內(nèi)核提供更高帶寬
- ATA-133接口和44MBps內(nèi)部數(shù)據(jù)速率
- 瑞薩e2 studio集成開發(fā)環(huán)境現(xiàn)在支持m
- ICM-109T能和基于CCD傳感器設(shè)計(jì)一比
- 計(jì)時(shí)精度和穩(wěn)定性的新型SA65型芯片級(jí)原子鐘
- 接近于零反向恢復(fù)電流高浪涌保護(hù)能力的最大工作
- LAN和集線器地線和線路間的連接內(nèi)置工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
推薦技術(shù)資料
- 中國傳媒大學(xué)傳媒博物館開
- 傳媒博物館開館儀式隆童舉行。教育都i國家廣電總局等部門... [詳細(xì)]
- STGWA30IH160DF2
- 最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6
- EMI CISPR25 CLA
- Android 和Linux
- 汽車混合信號(hào)微控制器̴
- 4A,6A 3KVRMS雙通道隔離的閘門驅(qū)動(dòng)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究