多通道DMA選擇器模塊(DMAMUX)增加外設(shè)與DMA之間路由靈活性
發(fā)布時(shí)間:2021/11/2 12:56:15 訪問(wèn)次數(shù):403
GD32L233產(chǎn)品引入了全新的多通道DMA選擇器模塊(DMAMUX),增加了外設(shè)與DMA之間路由的靈活性。通過(guò)自行配置,可為幾乎所有外設(shè)提供DMA功能。
芯片集成了全功能日歷型RTC、可編程電壓監(jiān)測(cè)器(PVD)和可編程欠壓復(fù)位保護(hù)(BOR),能夠時(shí)刻監(jiān)測(cè)電池電量和電壓異常并喚醒MCU。
其中32位Low power Timer、Low power UART都能夠在Deep-sleep1/2模式下運(yùn)行并喚醒MCU。模擬外設(shè)方面,還集成了1個(gè)12位采樣率1M SPS的ADC、1個(gè)12位DAC和2個(gè)比較器。
制造商:Molex產(chǎn)品種類(lèi):環(huán)形公制連接器RoHS: 產(chǎn)品類(lèi)型:Circular Metric Connectors觸點(diǎn)數(shù)量:4 Contact螺紋大小:M12端接類(lèi)型:Through Hole編碼:D Coded電流額定值:4 A電壓額定值:250 VAC/DCIP 等級(jí):IP67系列:主體類(lèi)型:Angled商標(biāo):Molex觸點(diǎn)類(lèi)型:Socket (Female)觸點(diǎn)電鍍:Gold型式:Jack (Female)外殼材料:Zinc安裝類(lèi)型:Back, Front外殼類(lèi)型:Receptacle10子類(lèi)別:Circular Connectors商標(biāo)名:零件號(hào)別名:1302990100 01302990100單位重量:28.350 g
專(zhuān)門(mén)優(yōu)化的低功耗模擬IP。節(jié)能型終端設(shè)備常處于待機(jī)并可隨時(shí)喚醒的狀態(tài),這也決定了芯片的部分模擬電路和外設(shè)處于常開(kāi)模式。
所轉(zhuǎn)換的線路電壓和電流信號(hào)是數(shù)字處理的,提供能量和火線周期測(cè)量,負(fù)功率流指示,峰值電壓和電流,用于偷電檢測(cè)的相位和火線對(duì)地電流比較.
我們還必須分析功率和熱耗散。導(dǎo)致溫度升高的因素包括電路的低功率效率、LED 的導(dǎo)通時(shí)間和/或溫暖的環(huán)境。散熱不良會(huì)導(dǎo)致 LED 消耗過(guò)多電流,從而導(dǎo)致性能下降。
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
GD32L233產(chǎn)品引入了全新的多通道DMA選擇器模塊(DMAMUX),增加了外設(shè)與DMA之間路由的靈活性。通過(guò)自行配置,可為幾乎所有外設(shè)提供DMA功能。
芯片集成了全功能日歷型RTC、可編程電壓監(jiān)測(cè)器(PVD)和可編程欠壓復(fù)位保護(hù)(BOR),能夠時(shí)刻監(jiān)測(cè)電池電量和電壓異常并喚醒MCU。
其中32位Low power Timer、Low power UART都能夠在Deep-sleep1/2模式下運(yùn)行并喚醒MCU。模擬外設(shè)方面,還集成了1個(gè)12位采樣率1M SPS的ADC、1個(gè)12位DAC和2個(gè)比較器。
制造商:Molex產(chǎn)品種類(lèi):環(huán)形公制連接器RoHS: 產(chǎn)品類(lèi)型:Circular Metric Connectors觸點(diǎn)數(shù)量:4 Contact螺紋大小:M12端接類(lèi)型:Through Hole編碼:D Coded電流額定值:4 A電壓額定值:250 VAC/DCIP 等級(jí):IP67系列:主體類(lèi)型:Angled商標(biāo):Molex觸點(diǎn)類(lèi)型:Socket (Female)觸點(diǎn)電鍍:Gold型式:Jack (Female)外殼材料:Zinc安裝類(lèi)型:Back, Front外殼類(lèi)型:Receptacle10子類(lèi)別:Circular Connectors商標(biāo)名:零件號(hào)別名:1302990100 01302990100單位重量:28.350 g
專(zhuān)門(mén)優(yōu)化的低功耗模擬IP。節(jié)能型終端設(shè)備常處于待機(jī)并可隨時(shí)喚醒的狀態(tài),這也決定了芯片的部分模擬電路和外設(shè)處于常開(kāi)模式。
所轉(zhuǎn)換的線路電壓和電流信號(hào)是數(shù)字處理的,提供能量和火線周期測(cè)量,負(fù)功率流指示,峰值電壓和電流,用于偷電檢測(cè)的相位和火線對(duì)地電流比較.
我們還必須分析功率和熱耗散。導(dǎo)致溫度升高的因素包括電路的低功率效率、LED 的導(dǎo)通時(shí)間和/或溫暖的環(huán)境。散熱不良會(huì)導(dǎo)致 LED 消耗過(guò)多電流,從而導(dǎo)致性能下降。
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