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4GB和2GB密度雙插線存儲(chǔ)器模塊(DIMM)及無緩沖2GB密度DIMM

發(fā)布時(shí)間:2021/11/3 22:24:08 訪問次數(shù):466


有多種架構(gòu)可用于前照燈接線。根據(jù)前照燈的類型,傳感器的接線方式,照明控制單元(LCU)的物理位置,執(zhí)行器的類型以及所用方法的不同,結(jié)構(gòu)會(huì)有所不同。每種頭燈最常使用的兩種布線結(jié)構(gòu)是:鹵素?zé)艉透邚?qiáng)度放電(HID)。

兩個(gè)LCU都位于機(jī)艙內(nèi),因?yàn)樗鼈兌伎拷妆P傳感器。

鹵素大燈的接線架構(gòu)。從LCU到燈泡的LIN總線連接是單線連接,就像今天使用手動(dòng)控制一樣,但是增加了在同一根單線連接上彎曲的額外機(jī)會(huì)。

制造商:Infineon產(chǎn)品種類:電源開關(guān) IC - 配電RoHS: 詳細(xì)信息類型:High Side輸出端數(shù)量:1 Output輸出電流:1.3 A電流限制:6.5 A導(dǎo)通電阻—最大值:200 mOhms運(yùn)行時(shí)間—最大值:180 us空閑時(shí)間—最大值:200 us工作電源電壓:6 V to 52 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 150 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOIC-8系列:Classic PROFET資格:AEC-Q100封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標(biāo):Infineon Technologies濕度敏感性:YesPd-功率耗散:1.5 W產(chǎn)品:Power Switches產(chǎn)品類型:Power Switch ICs - Power Distribution工廠包裝數(shù)量:2500子類別:Switch ICs電源電壓-最大:52 V電源電壓-最小:6 V商標(biāo)名:PROFET零件號(hào)別名:SP000278359 BSP752TXT BSP752TXUMA1單位重量:83 mg



這種技術(shù)稱作"雙芯片堆棧",第二個(gè)硅芯片在第一個(gè)芯片之上,把芯片堆棧在規(guī)則的雖然較高的精細(xì)間隔的球柵陣列封裝.這種創(chuàng)新的堆棧方式允許Infineon不僅能得到空前的存儲(chǔ)器密度.

對(duì)由此得到的存儲(chǔ)器提供優(yōu)越的電性能和熱性能.作為一種選擇,4GB注冊DIMM也可用基于TSOP封裝的堆棧型來提供.

其目標(biāo)產(chǎn)品是注冊的4GB和2GB密度雙插線的存儲(chǔ)器模塊(DIMM)以及無緩沖的2GB密度 DIMM.用于筆記本電腦的小出腳DIMM(SO-DIMM) 將會(huì)采用新一代存儲(chǔ)器提供2GB和1GB密度.

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)



有多種架構(gòu)可用于前照燈接線。根據(jù)前照燈的類型,傳感器的接線方式,照明控制單元(LCU)的物理位置,執(zhí)行器的類型以及所用方法的不同,結(jié)構(gòu)會(huì)有所不同。每種頭燈最常使用的兩種布線結(jié)構(gòu)是:鹵素?zé)艉透邚?qiáng)度放電(HID)。

兩個(gè)LCU都位于機(jī)艙內(nèi),因?yàn)樗鼈兌伎拷妆P傳感器。

鹵素大燈的接線架構(gòu)。從LCU到燈泡的LIN總線連接是單線連接,就像今天使用手動(dòng)控制一樣,但是增加了在同一根單線連接上彎曲的額外機(jī)會(huì)。

制造商:Infineon產(chǎn)品種類:電源開關(guān) IC - 配電RoHS: 詳細(xì)信息類型:High Side輸出端數(shù)量:1 Output輸出電流:1.3 A電流限制:6.5 A導(dǎo)通電阻—最大值:200 mOhms運(yùn)行時(shí)間—最大值:180 us空閑時(shí)間—最大值:200 us工作電源電壓:6 V to 52 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 150 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOIC-8系列:Classic PROFET資格:AEC-Q100封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標(biāo):Infineon Technologies濕度敏感性:YesPd-功率耗散:1.5 W產(chǎn)品:Power Switches產(chǎn)品類型:Power Switch ICs - Power Distribution工廠包裝數(shù)量:2500子類別:Switch ICs電源電壓-最大:52 V電源電壓-最小:6 V商標(biāo)名:PROFET零件號(hào)別名:SP000278359 BSP752TXT BSP752TXUMA1單位重量:83 mg



這種技術(shù)稱作"雙芯片堆棧",第二個(gè)硅芯片在第一個(gè)芯片之上,把芯片堆棧在規(guī)則的雖然較高的精細(xì)間隔的球柵陣列封裝.這種創(chuàng)新的堆棧方式允許Infineon不僅能得到空前的存儲(chǔ)器密度.

對(duì)由此得到的存儲(chǔ)器提供優(yōu)越的電性能和熱性能.作為一種選擇,4GB注冊DIMM也可用基于TSOP封裝的堆棧型來提供.

其目標(biāo)產(chǎn)品是注冊的4GB和2GB密度雙插線的存儲(chǔ)器模塊(DIMM)以及無緩沖的2GB密度 DIMM.用于筆記本電腦的小出腳DIMM(SO-DIMM) 將會(huì)采用新一代存儲(chǔ)器提供2GB和1GB密度.

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)


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