獨立的UVLO保護在制造時減少揚聲器配對或調(diào)校的時間
發(fā)布時間:2021/11/7 16:51:34 訪問次數(shù):154
NCP51561是分別具有4.5A源電流和9A沉峰值電流的隔離雙路柵極驅動器,電流隔離為5 kVrms.
設計用來開速開關驅動功率MOSFET和SiCMOSFET功率晶體管.器件提供短和匹配的傳輸時延.從輸入到每個輸出的電流隔離為5 kVrms,而兩個輸出驅動器間的內(nèi)部功能隔離允許工作電壓高達1500VDC.該驅動器可配置成兩個低邊,兩個高邊開關或帶可編死區(qū)時間的半橋驅動器.
兩個輸出驅動器具有獨立的UVLO保護,輸出電源電壓從9.5V到30V,8V為MOSFET,17V UVLO為SiC閾值.共模瞬態(tài)免疫度CMTI大于200 V/ns.
制造商:Panjit產(chǎn)品種類:肖特基二極管與整流器技術:Si系列:MBR-100FCTWH封裝:Tube商標:Panjit 產(chǎn)品類型:Schottky Diodes & Rectifiers 工廠包裝數(shù)量:50 子類別:Diodes & Rectifiers 單位重量:1.600 g
制造商:onsemi產(chǎn)品種類:整流器安裝風格:Through Hole封裝 / 箱體:TO-220-2Vr - 反向電壓 :400 VIf - 正向電流:8 A類型:Fast Recovery Rectifiers配置:SingleVf - 正向電壓:1.3 V最大浪涌電流:100 AIr - 反向電流 :10 uA恢復時間:60 ns最小工作溫度:- 65 C最大工作溫度:+ 175 C系列:MUR840封裝:Tube商標:onsemi 高度:9.27 mm 長度:10.29 mm Pd-功率耗散:- 產(chǎn)品:Rectifiers 產(chǎn)品類型:Rectifiers 工廠包裝數(shù)量:50 子類別:Diodes & Rectifiers 端接類型:Through Hole 寬度:4.82 mm 單位重量:2 g
XTNDConnect Mobile Object v1.2提供了在線和離線情況下建立移動應用程序的框架。該工具包允許開發(fā)人員使用通用的語言(例如Visual Basic,C++,或Delphi)建立通用COM服務器對象。
客戶應用程序可以使用AppForge,Metrowerk公司的CodeWarrior,和微軟嵌入式可視圖像進行開發(fā).這些使開發(fā)人員不需要學習新的應用程序接口軟件(API),使用現(xiàn)有的編程知識就能構建移動應用程序。
Cowell是單芯片架構,致動與振膜都是由“硅”來制作,因此每個零件在頻率響應的一致性是無與倫比的,并可在制造時減少揚聲器配對或調(diào)校的時間。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)
NCP51561是分別具有4.5A源電流和9A沉峰值電流的隔離雙路柵極驅動器,電流隔離為5 kVrms.
設計用來開速開關驅動功率MOSFET和SiCMOSFET功率晶體管.器件提供短和匹配的傳輸時延.從輸入到每個輸出的電流隔離為5 kVrms,而兩個輸出驅動器間的內(nèi)部功能隔離允許工作電壓高達1500VDC.該驅動器可配置成兩個低邊,兩個高邊開關或帶可編死區(qū)時間的半橋驅動器.
兩個輸出驅動器具有獨立的UVLO保護,輸出電源電壓從9.5V到30V,8V為MOSFET,17V UVLO為SiC閾值.共模瞬態(tài)免疫度CMTI大于200 V/ns.
制造商:Panjit產(chǎn)品種類:肖特基二極管與整流器技術:Si系列:MBR-100FCTWH封裝:Tube商標:Panjit 產(chǎn)品類型:Schottky Diodes & Rectifiers 工廠包裝數(shù)量:50 子類別:Diodes & Rectifiers 單位重量:1.600 g
制造商:onsemi產(chǎn)品種類:整流器安裝風格:Through Hole封裝 / 箱體:TO-220-2Vr - 反向電壓 :400 VIf - 正向電流:8 A類型:Fast Recovery Rectifiers配置:SingleVf - 正向電壓:1.3 V最大浪涌電流:100 AIr - 反向電流 :10 uA恢復時間:60 ns最小工作溫度:- 65 C最大工作溫度:+ 175 C系列:MUR840封裝:Tube商標:onsemi 高度:9.27 mm 長度:10.29 mm Pd-功率耗散:- 產(chǎn)品:Rectifiers 產(chǎn)品類型:Rectifiers 工廠包裝數(shù)量:50 子類別:Diodes & Rectifiers 端接類型:Through Hole 寬度:4.82 mm 單位重量:2 g
XTNDConnect Mobile Object v1.2提供了在線和離線情況下建立移動應用程序的框架。該工具包允許開發(fā)人員使用通用的語言(例如Visual Basic,C++,或Delphi)建立通用COM服務器對象。
客戶應用程序可以使用AppForge,Metrowerk公司的CodeWarrior,和微軟嵌入式可視圖像進行開發(fā).這些使開發(fā)人員不需要學習新的應用程序接口軟件(API),使用現(xiàn)有的編程知識就能構建移動應用程序。
Cowell是單芯片架構,致動與振膜都是由“硅”來制作,因此每個零件在頻率響應的一致性是無與倫比的,并可在制造時減少揚聲器配對或調(diào)校的時間。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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