Y橋架構(gòu)改善了低功率輸出和空閑模式時的整體效率
發(fā)布時間:2021/11/11 22:33:37 訪問次數(shù):475
TAS2764是具有揚聲器IV檢測的數(shù)字輸入單聲道D類音頻放大器,能有效在小性揚聲器驅(qū)動大峰值功率.D類放大器能在4 Ω負(fù)載提供13W連續(xù)功率,在電源12V時THD+N小于1%.器件采用Y橋架構(gòu)改善了低功率輸出和空閑模式時的整體效率.
1W時的效率為81%,3W時的效率為85%,噪聲門模式的電流為3mA,硬件關(guān)斷模式的電流<1uA.器件采用30點0.4mm間隔CSP封裝.
主要用在便攜式計算機(jī),平板電腦,無線揚聲器和消費類音頻設(shè)備.
制造商:Analog Devices Inc.產(chǎn)品種類:隔離放大器RoHS:N 系列:AD202通道數(shù)量:2 Channel絕緣電壓:750 Vrms隔離類型:GalvanicGBP-增益帶寬產(chǎn)品:2 kHz3dB帶寬:-電源電壓-最大:16.5 V電源電壓-最小:13.5 V工作電源電流:5 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 70 C安裝風(fēng)格:Through Hole封裝 / 箱體:SIP-10封裝:Tube放大器類型:Isolation 商標(biāo):Analog Devices 增益V/V:1 V/V to 100 V/V 輸入電壓范圍—最大:5 V 工作電源電壓:15 V 產(chǎn)品:Isolation Amplifiers 產(chǎn)品類型:Isolation Amplifiers 工廠包裝數(shù)量:9 子類別:Amplifier ICs 單位重量:7.056 g
AMD Ryzen™嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強大、外形緊湊,具有出色性能,支持高達(dá)8核、16線程、睿頻加速(高達(dá) 4.25GHz)和 4個獨立4K 顯示;采用內(nèi)置 I/O 接口,無需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。
SOM-6872是數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺、游戲及其他圖形密集型應(yīng)用的絕佳選擇。
微型COM Express Compact模塊提供卓越性能,如何在設(shè)計過程中兼顧強大性能、低功耗及外形小巧三大因素,始終是硬件設(shè)計人員所面臨的重要任務(wù)與挑戰(zhàn)。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
TAS2764是具有揚聲器IV檢測的數(shù)字輸入單聲道D類音頻放大器,能有效在小性揚聲器驅(qū)動大峰值功率.D類放大器能在4 Ω負(fù)載提供13W連續(xù)功率,在電源12V時THD+N小于1%.器件采用Y橋架構(gòu)改善了低功率輸出和空閑模式時的整體效率.
1W時的效率為81%,3W時的效率為85%,噪聲門模式的電流為3mA,硬件關(guān)斷模式的電流<1uA.器件采用30點0.4mm間隔CSP封裝.
主要用在便攜式計算機(jī),平板電腦,無線揚聲器和消費類音頻設(shè)備.
制造商:Analog Devices Inc.產(chǎn)品種類:隔離放大器RoHS:N 系列:AD202通道數(shù)量:2 Channel絕緣電壓:750 Vrms隔離類型:GalvanicGBP-增益帶寬產(chǎn)品:2 kHz3dB帶寬:-電源電壓-最大:16.5 V電源電壓-最小:13.5 V工作電源電流:5 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 70 C安裝風(fēng)格:Through Hole封裝 / 箱體:SIP-10封裝:Tube放大器類型:Isolation 商標(biāo):Analog Devices 增益V/V:1 V/V to 100 V/V 輸入電壓范圍—最大:5 V 工作電源電壓:15 V 產(chǎn)品:Isolation Amplifiers 產(chǎn)品類型:Isolation Amplifiers 工廠包裝數(shù)量:9 子類別:Amplifier ICs 單位重量:7.056 g
AMD Ryzen™嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強大、外形緊湊,具有出色性能,支持高達(dá)8核、16線程、睿頻加速(高達(dá) 4.25GHz)和 4個獨立4K 顯示;采用內(nèi)置 I/O 接口,無需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。
SOM-6872是數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺、游戲及其他圖形密集型應(yīng)用的絕佳選擇。
微型COM Express Compact模塊提供卓越性能,如何在設(shè)計過程中兼顧強大性能、低功耗及外形小巧三大因素,始終是硬件設(shè)計人員所面臨的重要任務(wù)與挑戰(zhàn)。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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