TC9WMB2FK的縮小了的封裝也支持手機中集成電荷耦合器件
發(fā)布時間:2021/11/15 8:39:13 訪問次數(shù):102
兩個I2C 總線串行EEPROM器件,TC9WMB1FK 和TC9WMB2FK,封在緊湊的8引腳封裝。
1K和2K位器件封裝在超小型8引腳(US8)封裝。通過優(yōu)化先進的EEPROM生產(chǎn)工藝,和傳統(tǒng)的同類TSSOP產(chǎn)品相比,該器件節(jié)省了50%的空間。
霍爾傳感器能對電流,機械位置和小型化應(yīng)用中的角度進行非接觸感應(yīng)。
TAEC的串行EEPROM適用于需要大容量存儲空間的手提設(shè)備如PDA,PC外設(shè)和數(shù)碼相機等。TC9WMB1FK和TC9WMB2FK的縮小了的封裝也支持手機中集成電荷耦合器件(CCD)照相機。
如果將C2的值設(shè)置得太大,則紋波將進一步減小,但是,對于給定的FIN變化,輸出的響應(yīng)時間將花費更長的時間才能達到其最終值。
5kΩ電位器是一種多匝型,允許在50至60Hz之間進行校準(zhǔn)。所有其他電阻器應(yīng)為具有良好溫度穩(wěn)定性的精密金屬膜類型。
使用的VCC值為+7.5V。這是由于LM2917內(nèi)部的齊納二極管所致。R2的值是其調(diào)整后的值。為了簡單起見,在上面的公式中使用了它。0.6伏電壓施加到DMS儀表的引腳11((+)INPUT HI)。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
兩個I2C 總線串行EEPROM器件,TC9WMB1FK 和TC9WMB2FK,封在緊湊的8引腳封裝。
1K和2K位器件封裝在超小型8引腳(US8)封裝。通過優(yōu)化先進的EEPROM生產(chǎn)工藝,和傳統(tǒng)的同類TSSOP產(chǎn)品相比,該器件節(jié)省了50%的空間。
霍爾傳感器能對電流,機械位置和小型化應(yīng)用中的角度進行非接觸感應(yīng)。
TAEC的串行EEPROM適用于需要大容量存儲空間的手提設(shè)備如PDA,PC外設(shè)和數(shù)碼相機等。TC9WMB1FK和TC9WMB2FK的縮小了的封裝也支持手機中集成電荷耦合器件(CCD)照相機。
如果將C2的值設(shè)置得太大,則紋波將進一步減小,但是,對于給定的FIN變化,輸出的響應(yīng)時間將花費更長的時間才能達到其最終值。
5kΩ電位器是一種多匝型,允許在50至60Hz之間進行校準(zhǔn)。所有其他電阻器應(yīng)為具有良好溫度穩(wěn)定性的精密金屬膜類型。
使用的VCC值為+7.5V。這是由于LM2917內(nèi)部的齊納二極管所致。R2的值是其調(diào)整后的值。為了簡單起見,在上面的公式中使用了它。0.6伏電壓施加到DMS儀表的引腳11((+)INPUT HI)。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點擊
- 單線圈電機驅(qū)動芯片MLX90412GLW具備
- AS5951安裝在探測器三個相鄰邊緣上超越工
- 多通道DMA選擇器模塊(DMAMUX)增加外
- 通信設(shè)備制造商能構(gòu)成10Gbps OC-19
- 8引腳DIP封裝的LTP351光耦合器件改變
- 板內(nèi)2.048V基準(zhǔn)電源SATA 6Gb/s
- 內(nèi)置IDE模塊的PCIe 5.0控制器低失真
- 非隔離雙路DC/DC轉(zhuǎn)換器件配置成兩個6A軌
- DDR5可實現(xiàn)更優(yōu)的電源效率將工作電壓降低到
- CDMA無線LAN和固定無線接入的低噪音和迅
推薦技術(shù)資料
- DFRobot—玩的就是
- 如果說新車間的特點是“靈動”,F(xiàn)QPF12N60C那么... [詳細]