Speedster7t NoC連接到所有片上高速接口用作電池信息存儲(chǔ)
發(fā)布時(shí)間:2021/11/15 8:52:26 訪問(wèn)次數(shù):384
Achronix的解決方案是在傳統(tǒng)FPGA布線結(jié)構(gòu)之上,創(chuàng)新地使用了革命性的二維(2D)高速片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)。Speedster7t NoC連接到所有片上高速接口:400G以太網(wǎng)、PCIe Gen5、GDDR6和DDR4/5的多個(gè)端口。
Speedster 7t FPGA上的二維片上網(wǎng)絡(luò)(2D NoC)不是由可編程邏輯搭建,而是固化的ASIC邏輯實(shí)現(xiàn),固定運(yùn)行頻率為2GHz,NoC使用一系列高速的行和列網(wǎng)絡(luò)通路在整個(gè)FPGA內(nèi)部分發(fā)數(shù)據(jù),從而在整個(gè)FPGA結(jié)構(gòu)中以水平和垂直方式分發(fā)數(shù)據(jù)流量。
剪切帶(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷帶
零件狀態(tài)在售 參考類型分流器 輸出類型可調(diào)式 電壓 - 輸出(最小值/固定)2.5V 電壓 - 輸出(最大值)36 V 電流 - 輸出100 mA 容差±0.4% 溫度系數(shù)標(biāo)準(zhǔn)為 20ppm/°C 噪聲 - 0.1Hz 至 10Hz- 噪聲 - 10Hz 至 10Hz- 電壓 - 輸入- 電流 - 供電- 電流 - 陰極1 mA 工作溫度-40°C ~ 125°C(TA) 安裝類型表面貼裝型 封裝/外殼TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供應(yīng)商器件封裝SOT-23-3
雙向電流測(cè)量和累加是由片內(nèi)的25m歐姆傳感電阻或外接器件來(lái)實(shí)現(xiàn)。DS2761也有可編程的I/O引腳,使主系統(tǒng)能傳感和控制電池盒內(nèi)其它電子,包括開(kāi)關(guān),振動(dòng)監(jiān)視器,揚(yáng)聲器和LED。
DS2761上提供EEPROM,可鎖定EEPROM和SRAM,用作電池信息存儲(chǔ)。
該器件集成了精密溫度,電壓和電流測(cè)量,非易失性的(NV)數(shù)據(jù)存儲(chǔ),鋰離子電池保護(hù)等功能,TSSOP封裝或倒裝式芯片封裝。DS2761適用在剩余容量估計(jì),安全監(jiān)視和電池指標(biāo)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。溫度測(cè)量用片內(nèi)的傳感器來(lái)測(cè)量,不需另外的溫度計(jì)。
Achronix的解決方案是在傳統(tǒng)FPGA布線結(jié)構(gòu)之上,創(chuàng)新地使用了革命性的二維(2D)高速片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)。Speedster7t NoC連接到所有片上高速接口:400G以太網(wǎng)、PCIe Gen5、GDDR6和DDR4/5的多個(gè)端口。
Speedster 7t FPGA上的二維片上網(wǎng)絡(luò)(2D NoC)不是由可編程邏輯搭建,而是固化的ASIC邏輯實(shí)現(xiàn),固定運(yùn)行頻率為2GHz,NoC使用一系列高速的行和列網(wǎng)絡(luò)通路在整個(gè)FPGA內(nèi)部分發(fā)數(shù)據(jù),從而在整個(gè)FPGA結(jié)構(gòu)中以水平和垂直方式分發(fā)數(shù)據(jù)流量。
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零件狀態(tài)在售 參考類型分流器 輸出類型可調(diào)式 電壓 - 輸出(最小值/固定)2.5V 電壓 - 輸出(最大值)36 V 電流 - 輸出100 mA 容差±0.4% 溫度系數(shù)標(biāo)準(zhǔn)為 20ppm/°C 噪聲 - 0.1Hz 至 10Hz- 噪聲 - 10Hz 至 10Hz- 電壓 - 輸入- 電流 - 供電- 電流 - 陰極1 mA 工作溫度-40°C ~ 125°C(TA) 安裝類型表面貼裝型 封裝/外殼TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供應(yīng)商器件封裝SOT-23-3
雙向電流測(cè)量和累加是由片內(nèi)的25m歐姆傳感電阻或外接器件來(lái)實(shí)現(xiàn)。DS2761也有可編程的I/O引腳,使主系統(tǒng)能傳感和控制電池盒內(nèi)其它電子,包括開(kāi)關(guān),振動(dòng)監(jiān)視器,揚(yáng)聲器和LED。
DS2761上提供EEPROM,可鎖定EEPROM和SRAM,用作電池信息存儲(chǔ)。
該器件集成了精密溫度,電壓和電流測(cè)量,非易失性的(NV)數(shù)據(jù)存儲(chǔ),鋰離子電池保護(hù)等功能,TSSOP封裝或倒裝式芯片封裝。DS2761適用在剩余容量估計(jì),安全監(jiān)視和電池指標(biāo)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。溫度測(cè)量用片內(nèi)的傳感器來(lái)測(cè)量,不需另外的溫度計(jì)。
熱門(mén)點(diǎn)擊
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推薦技術(shù)資料
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