Kelvin檢測選項直接控制負載端的輸出電壓實現(xiàn)高速調制

發(fā)布時間:2021/11/15 23:21:20 訪問次數(shù):532

邊發(fā)射激光器的表現(xiàn)在于：易于實現(xiàn)二維平面和光電集成；圓形光束易于實現(xiàn)與光纖的有效耦合；可以實現(xiàn)高速調制，能夠應用于長距離、高速率的光纖通信系統(tǒng).

有源區(qū)尺寸極小，可實現(xiàn)高封裝密度和低閾值電流；芯片生長后無須解理，封裝后即可進行在片實驗；在很寬的溫度和電流范圍內都以單縱模工作；價格低。

VCSEL的優(yōu)異性能已引起廣泛關注，成為國際上研究的熱點。這十多年來，VCSEL在結構、材料、波長和應用領域都得到飛速發(fā)展，部分產品已進入市場。

制造商: Infineon

產品種類: 電源開關 IC - 配電

RoHS: 詳細信息

類型: High Side

輸出端數(shù)量: 1 Output

輸出電流: 44 A

電流限制: 90 A

導通電阻—最大值: 9 mOhms

運行時間—最大值: 400 us

空閑時間—最大值: 110 us

工作電源電壓: 5 V to 58 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 150 C

安裝風格: Through Hole

封裝 / 箱體: TO-220-7

系列: High-Current PROFET

資格: AEC-Q100

封裝: Tube

商標: Infineon Technologies

Pd-功率耗散: 170 W

產品: Power Switches

產品類型: Power Switch ICs - Power Distribution

子類別: Switch ICs

電源電壓-最大: 58 V

電源電壓-最小: 5 V

商標名: PROFET

零件號別名: SP000385912 BTS5851TMBXK BTS500851TMBAKSA1

單位重量: 260.400 mg

BGA封裝具有小的占位面積(10平方mm),很小的體積(最大安裝高度0.8mm)，極好的導通電阻和杰出的熱性能，這進一步又減少散熱片的尺寸。

其6引腳TDFN封裝配合裸露焊盤，能夠在+70℃下連續(xù)耗散1.9W的功率。當然，任何封裝的散熱能力都會隨溫度的升高而下降,+125℃時，該封裝能夠耗散的功率仍然高于標準SO-8。

其它器件特性包括：Kelvin檢測選項，可以直接控制負載端的輸出電壓，通過SET引腳設置3.3V、5V及其它輸出電壓，還可用于使能控制。

(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）