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電感器自諧振頻率待機(jī)模式下微瓦級(jí)功耗小尺寸低成本FPGA

發(fā)布時(shí)間:2021/11/17 18:18:18 訪問次數(shù):392

電感器基于Vishay受歡迎的IHLP®技術(shù),頻率高達(dá)10MHz,特別適合用于DC/DC轉(zhuǎn)換器能量存儲(chǔ),以及電感器自諧振頻率(SRF)以下的大電流濾波。器件工作溫度達(dá)+155 °C,適用于筆記本電腦、臺(tái)式電腦及服務(wù)器;POL轉(zhuǎn)換器;圖形卡;分布式電源系統(tǒng)以及FPGA的濾波和DC/DC轉(zhuǎn)換。

IHSR-2525CZ-51典型直流內(nèi)阻低至0.38 mΩ,電感值為0.056 μH,在同類技術(shù)中具有更高電流密度,3 mm高度使成品設(shè)計(jì)得以更加輕薄。電感器封裝采用100 %無鉛(Pb)屏蔽復(fù)合結(jié)構(gòu),蜂鳴噪聲降至超低水平,具有高抗熱沖擊、耐潮濕、抗機(jī)械振動(dòng)能力,可無飽和處理高瞬態(tài)電流尖峰。

ATtiny1624/1626/1627 8位微控制器(MCU),是tinyAVR® 2系列產(chǎn)品,采用AVR® CPU,其硬件乘法器運(yùn)行高達(dá)20MHz,集成了16KB閃存,2JB SRAM和256B EEPROM,可采用14引腳,20引腳和24引腳封裝.

器件采用Microchip的最新技術(shù),具有靈活的低功耗架構(gòu),包括事件系統(tǒng)和睡眠運(yùn)行(SleepWalkin),先進(jìn)的數(shù)字外設(shè)和精確的模擬特性如帶可編程增益放大器(PGA)的12位差分ADC.

工作電壓1.8V到 5.5V.器件具有多種內(nèi)部基準(zhǔn)源如1.024V, 2.048V, 2.500V, 4.096V和VDD.工作溫度-40C - 85C (標(biāo)準(zhǔn)),可擴(kuò)展至-40C - 125C .


ForgeFPGA產(chǎn)品家族開發(fā)團(tuán)隊(duì)來自被Dialog收購的Silego Technology——曾推出非常成功的GreenPAK™可編程混合信號(hào)器件。瑞薩最近完成對(duì)Dialog的收購,并將該產(chǎn)品納入公司的產(chǎn)品組合。

全新FPGA將采用與GreenPAK系列相同的商業(yè)模式和基礎(chǔ)設(shè)施,即易用、免費(fèi)下載且免授權(quán)費(fèi)的軟件,并提供全球應(yīng)用支持。實(shí)踐證明這種模式非常成功,目前GreenPAK的出貨量已達(dá)數(shù)十億片,且仍在不斷增長(zhǎng)。

待機(jī)模式下僅產(chǎn)生微瓦級(jí)功耗的小尺寸低成本FPGA。

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

電感器基于Vishay受歡迎的IHLP®技術(shù),頻率高達(dá)10MHz,特別適合用于DC/DC轉(zhuǎn)換器能量存儲(chǔ),以及電感器自諧振頻率(SRF)以下的大電流濾波。器件工作溫度達(dá)+155 °C,適用于筆記本電腦、臺(tái)式電腦及服務(wù)器;POL轉(zhuǎn)換器;圖形卡;分布式電源系統(tǒng)以及FPGA的濾波和DC/DC轉(zhuǎn)換。

IHSR-2525CZ-51典型直流內(nèi)阻低至0.38 mΩ,電感值為0.056 μH,在同類技術(shù)中具有更高電流密度,3 mm高度使成品設(shè)計(jì)得以更加輕薄。電感器封裝采用100 %無鉛(Pb)屏蔽復(fù)合結(jié)構(gòu),蜂鳴噪聲降至超低水平,具有高抗熱沖擊、耐潮濕、抗機(jī)械振動(dòng)能力,可無飽和處理高瞬態(tài)電流尖峰。

ATtiny1624/1626/1627 8位微控制器(MCU),是tinyAVR® 2系列產(chǎn)品,采用AVR® CPU,其硬件乘法器運(yùn)行高達(dá)20MHz,集成了16KB閃存,2JB SRAM和256B EEPROM,可采用14引腳,20引腳和24引腳封裝.

器件采用Microchip的最新技術(shù),具有靈活的低功耗架構(gòu),包括事件系統(tǒng)和睡眠運(yùn)行(SleepWalkin),先進(jìn)的數(shù)字外設(shè)和精確的模擬特性如帶可編程增益放大器(PGA)的12位差分ADC.

工作電壓1.8V到 5.5V.器件具有多種內(nèi)部基準(zhǔn)源如1.024V, 2.048V, 2.500V, 4.096V和VDD.工作溫度-40C - 85C (標(biāo)準(zhǔn)),可擴(kuò)展至-40C - 125C .


ForgeFPGA產(chǎn)品家族開發(fā)團(tuán)隊(duì)來自被Dialog收購的Silego Technology——曾推出非常成功的GreenPAK™可編程混合信號(hào)器件。瑞薩最近完成對(duì)Dialog的收購,并將該產(chǎn)品納入公司的產(chǎn)品組合。

全新FPGA將采用與GreenPAK系列相同的商業(yè)模式和基礎(chǔ)設(shè)施,即易用、免費(fèi)下載且免授權(quán)費(fèi)的軟件,并提供全球應(yīng)用支持。實(shí)踐證明這種模式非常成功,目前GreenPAK的出貨量已達(dá)數(shù)十億片,且仍在不斷增長(zhǎng)。

待機(jī)模式下僅產(chǎn)生微瓦級(jí)功耗的小尺寸低成本FPGA。

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

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