由于FPGA芯片的應(yīng)用，產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期會(huì)變短。素以迭代周期快而著稱的消費(fèi)電子產(chǎn)品，新品的開(kāi)發(fā)時(shí)間也將進(jìn)一步變短�；诖�，F(xiàn)PGA芯片將被逐漸應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域。

人工智能領(lǐng)域中，F(xiàn)PGA芯片內(nèi)在的并行處理單元可以達(dá)到百萬(wàn)級(jí)別，相對(duì)GPU和ASIC芯片，在云側(cè)處理中運(yùn)算速度快，延遲低，較為適合人工智能的實(shí)時(shí)控制和決策。

在端側(cè)，F(xiàn)PGA芯片也可以有效滿足用戶對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的各種要求，適合模型經(jīng)過(guò)壓縮優(yōu)化后部署到神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中。

在-40℃至+85℃溫度范圍內(nèi)，頻率穩(wěn)定性為±3ppm

可編程頻率高達(dá)2.1GHz

135fs的典型相位抖動(dòng)（12KHz-20MHz）

采用3.2mm x 2.5mm，8引腳塑封

MPI集成則可以幫助HPC開(kāi)發(fā)者通過(guò)Vitis擴(kuò)展Alveo數(shù)據(jù)流水線。通過(guò)Vitis，可以抽象出開(kāi)發(fā)機(jī)器級(jí)代碼的需要，比如RTL或Verilog，另外也能夠讓硬件設(shè)計(jì)嵌入到整個(gè)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)過(guò)程中。

現(xiàn)在，Vitis已經(jīng)可以支持更多的高層次編程語(yǔ)言，如C、C++、Python語(yǔ)言等，都開(kāi)始支持現(xiàn)在主流的AI框架，開(kāi)發(fā)人員還可以通過(guò)API和SDK來(lái)加速關(guān)鍵工作負(fù)載。

為了延長(zhǎng)便攜式應(yīng)用的電池壽命，低輟學(xué)的操作支持的工作循環(huán)。其他特點(diǎn)包括熱關(guān)閉、循環(huán)電流限制和電流保護(hù)。

(素材來(lái)源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）