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28nm的芯片支持16條鏈路和512位數(shù)據(jù)路徑寬度電壓峰值

發(fā)布時(shí)間:2021/11/19 23:06:08 訪問次數(shù):659

DesignWare Logic Library IP可將占用面積降低4%,時(shí)序提升8%,對于高速設(shè)計(jì)而言,這兩項(xiàng)指標(biāo)的提升至關(guān)重要。此外,DesignWare Embedded Memory IP(包括雙端口SRAM)可降低Speedster7t FPGA的功耗,DesignWare DRD4 IP具有全面和廣泛的可靠性、可用性和可維護(hù)性(RAS)能力。

PCI Express (PCIe) 5.0具有低延遲特性,可支持16條鏈路和512位數(shù)據(jù)路徑寬度,因此可提供更大的帶寬和更好的功耗效率。Achronix非常期待與新思科技的長期合作,并計(jì)劃在其下一個(gè)設(shè)計(jì)中繼續(xù)使用DesignWare IP。

TVS具有的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可靈活選用單向或雙向保護(hù)器件,在單極性的信號電路和直流電源電路中,選用單向TVS管,可以獲得比較低的殘壓。

TVS的反向擊穿電壓、通流容量是電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)考慮的。在直流回路中,應(yīng)當(dāng)有:min(UBR)≥(1.3~1.6)Umax,式中UBR為直流TVS的反向擊穿電壓,Umax是直流回路中的電壓峰值。

TVS管主要可用于直流電源、信號線路、天饋線路的防雷保護(hù)。TVS管的失效模式主要是短路。但當(dāng)通過的過電流太大時(shí),也可能造成TVS管被炸裂而開路。TVS管的使用壽命相對較長。

Xilinx的7nm制程FPGA芯片已經(jīng)量產(chǎn)并應(yīng)用,28nm-90nm之間還是主流應(yīng)用,占到市場近6成份額。國產(chǎn)芯片在這一塊所需要追趕的路也還很遠(yuǎn),如安路科技28nm的芯片才剛剛起步,更多的產(chǎn)品還是停留在55nm制程。

高集成化是FPGA芯片重點(diǎn)發(fā)展的方向.目前一些國際主流的FPGA公司嘗試將處理器集成到FPGA中,形成高度集成化的可編程系統(tǒng)級芯片.將電子信息設(shè)備需要的存儲接口、IO外設(shè)接口甚至人工智能引擎等所有模塊都集成到系統(tǒng)芯片中,大有成為“萬能芯片”之勢。

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

DesignWare Logic Library IP可將占用面積降低4%,時(shí)序提升8%,對于高速設(shè)計(jì)而言,這兩項(xiàng)指標(biāo)的提升至關(guān)重要。此外,DesignWare Embedded Memory IP(包括雙端口SRAM)可降低Speedster7t FPGA的功耗,DesignWare DRD4 IP具有全面和廣泛的可靠性、可用性和可維護(hù)性(RAS)能力。

PCI Express (PCIe) 5.0具有低延遲特性,可支持16條鏈路和512位數(shù)據(jù)路徑寬度,因此可提供更大的帶寬和更好的功耗效率。Achronix非常期待與新思科技的長期合作,并計(jì)劃在其下一個(gè)設(shè)計(jì)中繼續(xù)使用DesignWare IP。

TVS具有的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可靈活選用單向或雙向保護(hù)器件,在單極性的信號電路和直流電源電路中,選用單向TVS管,可以獲得比較低的殘壓。

TVS的反向擊穿電壓、通流容量是電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)考慮的。在直流回路中,應(yīng)當(dāng)有:min(UBR)≥(1.3~1.6)Umax,式中UBR為直流TVS的反向擊穿電壓,Umax是直流回路中的電壓峰值。

TVS管主要可用于直流電源、信號線路、天饋線路的防雷保護(hù)。TVS管的失效模式主要是短路。但當(dāng)通過的過電流太大時(shí),也可能造成TVS管被炸裂而開路。TVS管的使用壽命相對較長。

Xilinx的7nm制程FPGA芯片已經(jīng)量產(chǎn)并應(yīng)用,28nm-90nm之間還是主流應(yīng)用,占到市場近6成份額。國產(chǎn)芯片在這一塊所需要追趕的路也還很遠(yuǎn),如安路科技28nm的芯片才剛剛起步,更多的產(chǎn)品還是停留在55nm制程。

高集成化是FPGA芯片重點(diǎn)發(fā)展的方向.目前一些國際主流的FPGA公司嘗試將處理器集成到FPGA中,形成高度集成化的可編程系統(tǒng)級芯片.將電子信息設(shè)備需要的存儲接口、IO外設(shè)接口甚至人工智能引擎等所有模塊都集成到系統(tǒng)芯片中,大有成為“萬能芯片”之勢。

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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