VIN引腳承受高達(dá)70V的瞬態(tài)支持1.8-5.5V的寬電壓范圍
發(fā)布時間:2021/11/20 17:34:59 訪問次數(shù):708
每個LDO僅需要一個外部NPN通路晶體管,并具折返電流限制和跟蹤/軟啟動控制能力。
當(dāng)VIN超過38V時,內(nèi)部過壓檢測器關(guān)閉該開關(guān)穩(wěn)壓器,從而保護(hù)了開關(guān)和肖特基整流器。這允許該器件的VIN引腳承受高達(dá)70V的瞬態(tài),而不會損壞器件本身或整流器。
LT3694/LT3694-1包括一個36V單片開關(guān)穩(wěn)壓器,該穩(wěn)壓器能從低至 4V 的輸入電壓提供高達(dá) 2.6A 的輸出電流。輸出電壓可設(shè)定為與0.75V的反饋基準(zhǔn)一樣低。
穩(wěn)壓器采用電流模式、恒定頻率架構(gòu),這種架構(gòu)可保持簡單的環(huán)路補(bǔ)償。外部補(bǔ)償允許定制環(huán)路帶寬、瞬態(tài)響應(yīng)和相位裕度。
BB5系列是在上一代BB3的180nm的工藝上,進(jìn)行了一個90nm的封裝。
它有一個優(yōu)化的8051內(nèi)核,速度可以做50MHz,比同類產(chǎn)品都要快。
Flash 4-32kB,RAM 0.5-2kB。
GPIO數(shù)量,根據(jù)不同的封裝規(guī)格,可以有8-29個通用I/O。
出色的模擬能力。極為精確的12位ADC、精確電壓基準(zhǔn)、快速選擇10位DAC。
低功耗模式下,電流低至10μA,30μs喚醒的速度。
支持1.8-5.5V的寬電壓范圍。
提供了相應(yīng)的開發(fā)套件、免費軟件工具,只需用一根電源線和底線就可以完成開發(fā)。
13.56MHz高頻段的磁場共振方式*2,天線體積更小,適用于智能標(biāo)簽等小型設(shè)備和鼠標(biāo)等電腦外設(shè)。
新產(chǎn)品是集天線、匹配電路和無線充電IC于一體的小型模塊,這是現(xiàn)有無線供電標(biāo)準(zhǔn)難以實現(xiàn)的。此外,作為無線供電產(chǎn)品,不僅能夠消除充電端口、提高防水和防塵性能,還通過采用背面全平的電路板結(jié)構(gòu),使其更易于粘貼在外殼上,從而有助于簡化外殼結(jié)構(gòu)并提高設(shè)計靈活性。
由于新產(chǎn)品使用與NFC通信標(biāo)準(zhǔn)相同的13.56MHz高頻段,因此通過內(nèi)置了模塊的天線可以同時支持供電和通信兩種功能。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
每個LDO僅需要一個外部NPN通路晶體管,并具折返電流限制和跟蹤/軟啟動控制能力。
當(dāng)VIN超過38V時,內(nèi)部過壓檢測器關(guān)閉該開關(guān)穩(wěn)壓器,從而保護(hù)了開關(guān)和肖特基整流器。這允許該器件的VIN引腳承受高達(dá)70V的瞬態(tài),而不會損壞器件本身或整流器。
LT3694/LT3694-1包括一個36V單片開關(guān)穩(wěn)壓器,該穩(wěn)壓器能從低至 4V 的輸入電壓提供高達(dá) 2.6A 的輸出電流。輸出電壓可設(shè)定為與0.75V的反饋基準(zhǔn)一樣低。
穩(wěn)壓器采用電流模式、恒定頻率架構(gòu),這種架構(gòu)可保持簡單的環(huán)路補(bǔ)償。外部補(bǔ)償允許定制環(huán)路帶寬、瞬態(tài)響應(yīng)和相位裕度。
BB5系列是在上一代BB3的180nm的工藝上,進(jìn)行了一個90nm的封裝。
它有一個優(yōu)化的8051內(nèi)核,速度可以做50MHz,比同類產(chǎn)品都要快。
Flash 4-32kB,RAM 0.5-2kB。
GPIO數(shù)量,根據(jù)不同的封裝規(guī)格,可以有8-29個通用I/O。
出色的模擬能力。極為精確的12位ADC、精確電壓基準(zhǔn)、快速選擇10位DAC。
低功耗模式下,電流低至10μA,30μs喚醒的速度。
支持1.8-5.5V的寬電壓范圍。
提供了相應(yīng)的開發(fā)套件、免費軟件工具,只需用一根電源線和底線就可以完成開發(fā)。
13.56MHz高頻段的磁場共振方式*2,天線體積更小,適用于智能標(biāo)簽等小型設(shè)備和鼠標(biāo)等電腦外設(shè)。
新產(chǎn)品是集天線、匹配電路和無線充電IC于一體的小型模塊,這是現(xiàn)有無線供電標(biāo)準(zhǔn)難以實現(xiàn)的。此外,作為無線供電產(chǎn)品,不僅能夠消除充電端口、提高防水和防塵性能,還通過采用背面全平的電路板結(jié)構(gòu),使其更易于粘貼在外殼上,從而有助于簡化外殼結(jié)構(gòu)并提高設(shè)計靈活性。
由于新產(chǎn)品使用與NFC通信標(biāo)準(zhǔn)相同的13.56MHz高頻段,因此通過內(nèi)置了模塊的天線可以同時支持供電和通信兩種功能。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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