8K顯示終端的實(shí)現(xiàn)框圖，主要包括控制輸入模塊、系統(tǒng)CPU、DSP 模塊、5G 通信模塊或WiFi 模塊、存儲單元、圖像處理單元、8K 顯示屏及8K 觸控屏組成。

其中控制輸入模塊主要是顯示終端的遙控輸入口，可為藍(lán)牙、紅外等方式。

5G 通信模塊或WiFi 6 模塊，主要是實(shí)現(xiàn)8K 視頻音視頻信號的流暢輸入，同時(shí)也可為千兆網(wǎng)輸入口，此處的網(wǎng)絡(luò)視頻輸入口只要滿足其中一個(gè)條件即可，不一定需要同時(shí)具備以上接口；存儲單元存儲運(yùn)行軟件系統(tǒng)、視頻等。

場效晶體管 (MOSFET) 近日推出節(jié)省空間,高熱效率的 TOLL (PowerDI®1012-8) 封裝，能在 175°C,100 瓦等級的 DMTH10H1M7STLWQ及 DMTH10H2M5STLWQ 下運(yùn)作。

80瓦等級的 DMTH8001STLWQ 金屬氧化物半導(dǎo)體場效晶體管 (MOSFET) 比 TO263 占據(jù)的 PCB 面積少了百分之二十。產(chǎn)品的特色是剖面外的模板只有 2.4 毫米厚。

這特色讓產(chǎn)品成為高可靠性電力產(chǎn)品應(yīng)用的最佳選擇，像是能量熱回收、積體啟動(dòng)交流發(fā)電機(jī)以及電動(dòng)汽車的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢是將更多的處理能力轉(zhuǎn)向網(wǎng)絡(luò)邊緣，而不是只集中于基于云的數(shù)據(jù)中心。為此，需要在最少的空間和元件中集成盡可能多的功能。Wi-Fi MCU是眾多SoC中的一種，它將多個(gè)功能集成在一個(gè)器件中，而不是分布于功能特定的離散元件，從而實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)。

如果Wi-Fi MCU制造商可提供足夠的資源，則將這些器件集成到嵌入式IoT子系統(tǒng)中可能相對簡單。這些資源包括高度安全性（通過一種簡單的置備方法來滿足云服務(wù)提供商的需求）和全面的IDE（引導(dǎo)設(shè)計(jì)人員從原型設(shè)計(jì)階段轉(zhuǎn)向生產(chǎn)階段）。

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