STM32F030單片機(jī)通信集成了Adreno 730和X65網(wǎng)絡(luò)基帶
發(fā)布時(shí)間:2021/11/24 22:30:04 訪問(wèn)次數(shù):689
Raspberry Pi計(jì)算模塊3+而設(shè)計(jì),配有PCM5102A和CM6206音頻DAC。Pi還可以通過(guò)I2C與集成在前置放大器板上的STM32F030單片機(jī)通信,以控制混音和放大系統(tǒng)。
由于國(guó)內(nèi)PCB周邊配套并不完善,在PCB 專(zhuān)用關(guān)鍵材料、高端設(shè)備、工程軟件尚存在依賴(lài)進(jìn)口的情況.
國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)的產(chǎn)品主要集中在傳統(tǒng)產(chǎn)品單面板/雙層板及多層板等方面,而在高技術(shù)含量、高附加值的 HDI板、多層板、封裝基板等產(chǎn)品方面,雖然國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)有所突破但整體市場(chǎng)供給仍以日系、韓系廠商為主導(dǎo)。

ST25TN512 和 ST25TN01K 取得NFC Forum Type 2認(rèn)證,采用ISO 14443非接觸式智能卡標(biāo)準(zhǔn),支持NFC手機(jī)或?qū)S枚叹嚯x讀卡器。
嵌入式存儲(chǔ)器包含高達(dá) 208字節(jié)(1664 位)的用戶專(zhuān)用存儲(chǔ)器。
支持 NFC 數(shù)據(jù)交換格式 (NDEF) 消息的標(biāo)簽無(wú)需專(zhuān)用應(yīng)用程序就可以在智能手機(jī)上觸發(fā)本機(jī)操作,例如,打開(kāi)網(wǎng)絡(luò)瀏覽器或開(kāi)始Bluetooth®藍(lán)牙配對(duì)。
驍龍8 Gen1芯片在性能方面的表現(xiàn),消費(fèi)者們也完全不必?fù)?dān)心,既然身為高通主打的旗艦芯片產(chǎn)品,那么性能肯定會(huì)有完善的保障。驍龍8 Gen1首次采用三星的4nm工藝制程,雖然有可能比不上臺(tái)積電的4nm,但依舊是當(dāng)前全球最先進(jìn)的工藝技術(shù)。
CPU方面,驍龍8 Gen1使用了三叢集架構(gòu),分別是主頻高達(dá)3.0GHz的X2超大核、2.8GHz的A710大核和1.8GHz的A510小核,每個(gè)核心都能發(fā)揮出重要的作用。
GPU則集成了Adreno 730和X65網(wǎng)絡(luò)基帶,表現(xiàn)也要比今年的驍龍888更加出色。
(素材來(lái)源:eepw.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
Raspberry Pi計(jì)算模塊3+而設(shè)計(jì),配有PCM5102A和CM6206音頻DAC。Pi還可以通過(guò)I2C與集成在前置放大器板上的STM32F030單片機(jī)通信,以控制混音和放大系統(tǒng)。
由于國(guó)內(nèi)PCB周邊配套并不完善,在PCB 專(zhuān)用關(guān)鍵材料、高端設(shè)備、工程軟件尚存在依賴(lài)進(jìn)口的情況.
國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)的產(chǎn)品主要集中在傳統(tǒng)產(chǎn)品單面板/雙層板及多層板等方面,而在高技術(shù)含量、高附加值的 HDI板、多層板、封裝基板等產(chǎn)品方面,雖然國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)有所突破但整體市場(chǎng)供給仍以日系、韓系廠商為主導(dǎo)。

ST25TN512 和 ST25TN01K 取得NFC Forum Type 2認(rèn)證,采用ISO 14443非接觸式智能卡標(biāo)準(zhǔn),支持NFC手機(jī)或?qū)S枚叹嚯x讀卡器。
嵌入式存儲(chǔ)器包含高達(dá) 208字節(jié)(1664 位)的用戶專(zhuān)用存儲(chǔ)器。
支持 NFC 數(shù)據(jù)交換格式 (NDEF) 消息的標(biāo)簽無(wú)需專(zhuān)用應(yīng)用程序就可以在智能手機(jī)上觸發(fā)本機(jī)操作,例如,打開(kāi)網(wǎng)絡(luò)瀏覽器或開(kāi)始Bluetooth®藍(lán)牙配對(duì)。
驍龍8 Gen1芯片在性能方面的表現(xiàn),消費(fèi)者們也完全不必?fù)?dān)心,既然身為高通主打的旗艦芯片產(chǎn)品,那么性能肯定會(huì)有完善的保障。驍龍8 Gen1首次采用三星的4nm工藝制程,雖然有可能比不上臺(tái)積電的4nm,但依舊是當(dāng)前全球最先進(jìn)的工藝技術(shù)。
CPU方面,驍龍8 Gen1使用了三叢集架構(gòu),分別是主頻高達(dá)3.0GHz的X2超大核、2.8GHz的A710大核和1.8GHz的A510小核,每個(gè)核心都能發(fā)揮出重要的作用。
GPU則集成了Adreno 730和X65網(wǎng)絡(luò)基帶,表現(xiàn)也要比今年的驍龍888更加出色。
(素材來(lái)源:eepw.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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