塑膠球柵陣列(PBGA)封裝的GeodeTMSCx200解決方案

發(fā)布時(shí)間:2021/11/28 17:18:37 訪問(wèn)次數(shù):788

塑膠球柵陣列(PBGA)封裝的GeodeTMSCx200解決方案。內(nèi)含有集成中央處理器；可執(zhí)行多路轉(zhuǎn)換操作的PCI/Sub-ISA接口；視頻輸入端口(VIP)；低腳數(shù)(LPC)接口/通用輸入輸出(GPIO);AC97/AMC97 2.0修訂版中頻；ACPI 1.0控制器.

3個(gè)通用串行總線(USB)端口；ATA-33接口；輸入輸出；電壓輸入為3.3V，輸出為1.8V。典型功耗為1.8W(233MHz)及2.3W(300MHz), 423球型PBGA封裝后的體積僅為40mm*40mm*1.27mm。此款新型封裝的產(chǎn)品元件數(shù)目少兩倍，芯片面積縮小兩倍，管腳數(shù)是原來(lái)的三分之一。

HCPL-7723/0723高速光電耦合器把一個(gè)CMOS LED驅(qū)動(dòng)器IC、一個(gè)高速LED和一個(gè)CMOS檢測(cè)器IC集合到一個(gè)器件中。

CMOS邏輯輸入信號(hào)控制著LED驅(qū)動(dòng)器IC，為L(zhǎng)ED提供電流。檢測(cè)器IC則集合了一個(gè)內(nèi)置光電二極管、一個(gè)高速阻抗放大器及一個(gè)帶有輸出驅(qū)動(dòng)器的電壓比較器。

RA4W1具有多項(xiàng)重要功能例如允許接收器無(wú)需通過(guò)主機(jī)堆棧即可過(guò)濾信息,改善接收器占空比;允許外圍設(shè)備能夠向中央設(shè)備開(kāi)辟首選通道,從而提升吞吐量和可靠性;增加了次級(jí)連接,為偶爾需要切換至突發(fā)流量應(yīng)用改善低占空比連接和高占空比連接間的切換時(shí)間.

全新MCU還支持藍(lán)牙5.1中引入的方向查找功能,以及藍(lán)牙5.2中為立體聲音頻傳輸增加的同步通道.軟件定義無(wú)線電(SDR)功能的納入,將允許客戶不斷更新至新版本.

RA4W1采用48MHz Arm® Cortex®-M4內(nèi)核,集成了512KB閃存以及 96KB SRAM, 8KB 數(shù)據(jù)閃存,提供與EEPROM類似的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)功能.器件具有電容觸摸單元和段式 LCD 控制器.