最薄的半導(dǎo)體襯底,三星電機(jī)此次制作的芯片厚度為0.08毫米，比普通的紙還要薄。該公司稱，該技術(shù)可以制作20層閃存和SRAM芯片。

新襯底所制成的電路之間的間隔可達(dá)20微米。新的襯底產(chǎn)品是由銅質(zhì)材料經(jīng)特殊工藝制作而成。該產(chǎn)品問世前，最薄的襯底厚度為0.1毫米，同樣是三星電機(jī)于2005年制成的。半導(dǎo)體襯底是用于集成電路制作的支撐材料。

ASMT-FJ10芯片采用鋁銦鎵磷化物(AlInGaP)材料技術(shù)，在高達(dá)50mA的驅(qū)動電流范圍內(nèi)提供非常高的發(fā)光率。這款模具封裝技術(shù)與無鉛紅外線回流焊接工藝兼容。

CPU：采用SAMSUNG S3C2410 ARM920t CPU, 集成有串口，SD卡控制器，USB Host 和USB device控制器，LCD控制器, Nand Flash控制器等

SM501 2D加速顯卡：實(shí)現(xiàn)2D加速功能，顯著提升顯示效果，最高分辨率1024X768X32, 最高刷新率85HZ。兩個(gè)VGA、一個(gè)TFT輸出接口。

通用電視紅外遙控解碼，采用紅外光敏三極管來接收紅外信號，并用S3C2410的通用IO來控制。

電源失效信號輸入接口，提供電源失效處理功能，如電壓過低。

更小的電子設(shè)備,消費(fèi)電子廠商正在不斷提高內(nèi)存芯片或者硬盤上容納數(shù)據(jù)存儲的能力。

這種趨勢使得大型主機(jī)縮小為臺式機(jī)，然后再縮小為筆記本電腦，以至于成為我們的衣服口袋中的設(shè)備,假如IBM實(shí)驗(yàn)室科學(xué)家Stuart S. P. Parkin創(chuàng)意獲得資助，那么，在現(xiàn)有同樣面積的電子設(shè)備當(dāng)中有可能會多存儲10到100倍的數(shù)據(jù)。

這意味著，目前最多能夠存儲200個(gè)小時(shí)視頻節(jié)目的iPod播放器可以存儲進(jìn)120個(gè)電視頻道一周的節(jié)目內(nèi)容。