IDT雙端口使用減少了 50% 的處理器 I/O 引腳，釋放的引腳可支持需要的差異化功能。

此外，IDT雙端口還部署了8個(gè)可控制和/或監(jiān)控其它器件的動(dòng)態(tài)可編程 I/O，幫助手機(jī)設(shè)計(jì)人員增加更多的差異化功能。

IDT低功耗雙端口SRAM內(nèi)置的獨(dú)特電源平面隔離功能有利于手機(jī)實(shí)現(xiàn)真正的待機(jī)狀態(tài)，同時(shí)使整個(gè)處理子系統(tǒng)處于待機(jī)模式，顯著減低用電量，延長(zhǎng)電池壽命。

對(duì)于那些采用額外邏輯或復(fù)雜可編程邏輯器件（Complex Programmable Logic Devices – CPLD）實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電源管理方法的客戶,IDT的低功耗雙端口還可以通過(guò)省卻這些額外元件，幫助降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性。

芯片配有 LIN 控制器和物理層、PWM 發(fā)生器以及診斷和看門(mén)狗功能，可對(duì) BLDC 電機(jī)進(jìn)行平穩(wěn)且安靜的磁場(chǎng)定向控制（FOC）。MLX81340 和 MLX81344 根據(jù) ISO26262 標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)，滿足SEooC（獨(dú)立安全單元）ASIL-B，可針對(duì)要求嚴(yán)苛的應(yīng)用執(zhí)行恰當(dāng)?shù)陌踩\斷和安全操作。

兩款芯片均符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定工作溫度范圍為 -40℃ 至 150℃。

DIAMOND產(chǎn)品線新款DI-1100系列，采用Intel® Core™ Whiskey Lake-U系列處理器，以高效能及15W TDP超低功耗為兩大優(yōu)勢(shì)，輔以精巧體積、彈性擴(kuò)展、寬溫（-40~70°C）、寬電壓（9~48VDC）與安裝靈活等特殊性，為處于供電不易、空間受限的嚴(yán)苛應(yīng)用環(huán)境，提供適切的解決方案。

德承DI-1100系列搭載適合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的第8代Intel® Core™ Whiskey Lake-U系列i7/i5/i3處理器，具備四核心的高速效能，再配上1個(gè)DDR4 2400MHz SO-DIMM高達(dá)32G內(nèi)存，滿足圖形運(yùn)算處理與影像高速轉(zhuǎn)檔的強(qiáng)大需求。

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