0.13微米模擬CMOS工藝制造支持高達(dá)4TB的容量

發(fā)布時(shí)間:2022/1/5 13:30:36 訪問次數(shù):735

金士頓很高興與SMI合作推出全新的袖珍型XS2000便攜式SSD。

金士頓的工程師一直專注于提高產(chǎn)品的性能，借助全新的SM2320控制器，我們能將滿足高性能和高容量需求的XS2000交到客戶的手中，使其跟上數(shù)位世界不斷變化的步伐。

毋須使用其他傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中所需的USB橋接芯片，SM2320解決方案可降低物料（BOM）成本和功耗。SM2320控制器解決方案搭載慧榮科技獨(dú)有的NANDXtend® ECC技術(shù)，端到端數(shù)據(jù)路徑保護(hù)，并支持最新一代3D TLC和QLC NAND，可支持高達(dá)4TB的容量。

開發(fā)過程基本包括以下幾個(gè)步驟：

源代碼編寫：編寫源C/C++及匯編程序；

程序編譯：通過專用編譯器編譯程序；

軟件仿真調(diào)試：在SDK中仿真軟件運(yùn)行情況；

程序下載：通過JTAG、USB、UART方式下載到目標(biāo)板上；

軟硬件測試、調(diào)試:通過JTAG等方式聯(lián)合調(diào)試程序；

下載固化：程序無誤，下載到產(chǎn)品上生產(chǎn)。

STw5211是一款單芯片音頻解決方案，采用超小型晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP），實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高的集成度和性價(jià)比，并大幅延長播放時(shí)間。

STw5211以增強(qiáng)的性能進(jìn)一步擴(kuò)展ST-Ericsson豐富的音頻解決方案。

STw5211采用領(lǐng)先的0.13微米模擬CMOS工藝制造，集成度極高。它是同類產(chǎn)品中唯一的單芯片解決方案，物料成本（BOM）降至最低，采用2.6 mm x 2.6 mm小型WLCSP封裝。STw5211集成電源管理電路，能直接與電池相連，無需外部穩(wěn)壓器。此外，耳機(jī)放大器為 “真接地”類型，無需耦合電容。