PhaseCap緊湊型電容器是新系列的PFC電容器，其特點是使用壽命長，脈沖強度高。

它能承受的沖擊電流相當于額定值的300倍，而能承受的過電流相當于額定值的兩倍。該系列電容器是在成熟的MKK技術(shù)基礎(chǔ)上研制的，具有同心三相電容器繞組。溫度等級為-40/D時，使用壽命達130000小時，為-40/C時，可達180000小時。

由于設(shè)計緊湊,B25673A*系列特別適用于開關(guān)盒中。此系列包括230-525V AC 50-60Hz，無功功率在5.0-30kvar之間的型號.該系列電容器在出廠時已配置有防電擊終端,脈沖強度高,適合各種直徑的電纜。

FPGA作為DSP的異步外設(shè)連接到DSP的系統(tǒng)總線上，DSP通過存儲器DMA的方式向FPGA發(fā)送數(shù)據(jù)和讀取FPGA內(nèi)部RAM中的數(shù)據(jù)。

考慮到FPGA自身I/O引腳數(shù)量的限制和引腳驅(qū)動能力，本系統(tǒng)采用兩片F(xiàn)PGA來驅(qū)動100片F(xiàn)LASH,FLASH陣列分為25組，每組4片F(xiàn)LASH,共用一套數(shù)據(jù)/地址總線和控制總線,各片F(xiàn)LASH通過片選信號來選中。

芯片-Interposer-封裝整個系統(tǒng)級別的協(xié)同仿真分析能力；同時，它首創(chuàng)了“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師在3DIC設(shè)計的每一個階段，能根據(jù)自己的應用場景選擇最佳的模式，以實現(xiàn)仿真速度和精度的權(quán)衡，更快地收斂到最佳解決方案。

在3DIC的多芯片環(huán)境中，僅僅對單個芯片進行分析已遠遠不夠，需要上升到整個系統(tǒng)層面一起分析。

芯和的Metis與新思的3DIC Compiler的集成，為工程師提供了全面的協(xié)同設(shè)計和協(xié)同分析自動化功能，在設(shè)計的每個階段都能使用到靈活和強大的電磁建模仿真分析能力，更好地優(yōu)化其整體系統(tǒng)的信號完整性和電源完整性。