800V高電壓占用極小的面板空間實現(xiàn)開關(guān)損耗和電源效率
發(fā)布時間:2022/1/19 12:46:22 訪問次數(shù):141
Magnachip一直在提供高性能MOSFET.自2013年推出首款SJ MOSFET以來,累計出貨量已達(dá)20億片。Magnachip已將其目前的旗艦600V SJ MOSFET供應(yīng)給電視制造商，鞏固了其在SJ MOSFET市場的競爭優(yōu)勢。
高壓600V超結(jié)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (SJ MOSFET)。
新的第 2.5 代 (2.5G) 600V SJ MOSFET采用基于最新工藝技術(shù)的開發(fā)，與前幾代相比，開關(guān)性能提高了10%以上.因此，Magnachip實現(xiàn)了更低的開關(guān)損耗和更好的電源效率。
數(shù)字溫度傳感器采用小巧的SOT-23封裝，最大溫度誤差僅為+/-1攝氏度，能擷取溫度數(shù)據(jù)，并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字量后傳送至單片機(jī)或中央處理器。新器件僅占用極小的面板空間，能夠更準(zhǔn)確地測量溫度，保護(hù)和/或校準(zhǔn)系統(tǒng)并提供溫度信息，可幫助設(shè)計人員有效保護(hù)應(yīng)用，更快地應(yīng)對溫度變化。
Microchip MCP980X器件能在約30毫秒內(nèi)把溫度數(shù)據(jù)以9位分辨率轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，并通過I2C™或SMBus業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)接口傳送，可迅速察覺到系統(tǒng)內(nèi)的溫度變化情況。新器件采用SOT-23封裝，毋須外置器件，大大節(jié)省了布板空間及元器件數(shù)量，并為應(yīng)用在溫度方面提供更全面的保護(hù)。
800V高電壓平臺架構(gòu)的量產(chǎn)計劃，為SiC MOSFET模塊提供了增長空間。主觀上，比亞迪半導(dǎo)體也已向多家非關(guān)聯(lián)電控廠商提供SiC MOSFET的樣品，目前處于初樣工程驗證階段，預(yù)計2022-2023年可實現(xiàn)批量出貨。
相比而言，DM4.0模塊和其他車規(guī)級IGBT模塊在主觀和客觀上均沒有類似條件。
但是短期來看，比亞迪半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營收主要還是與關(guān)聯(lián)客戶的采購量呈正相關(guān)，外銷（即非關(guān)聯(lián)客戶）占比有限。
(素材來源：轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò),如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除,特別感謝）
Magnachip一直在提供高性能MOSFET.自2013年推出首款SJ MOSFET以來,累計出貨量已達(dá)20億片。Magnachip已將其目前的旗艦600V SJ MOSFET供應(yīng)給電視制造商，鞏固了其在SJ MOSFET市場的競爭優(yōu)勢。
高壓600V超結(jié)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (SJ MOSFET)。
新的第 2.5 代 (2.5G) 600V SJ MOSFET采用基于最新工藝技術(shù)的開發(fā)，與前幾代相比，開關(guān)性能提高了10%以上.因此，Magnachip實現(xiàn)了更低的開關(guān)損耗和更好的電源效率。
數(shù)字溫度傳感器采用小巧的SOT-23封裝，最大溫度誤差僅為+/-1攝氏度，能擷取溫度數(shù)據(jù)，并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字量后傳送至單片機(jī)或中央處理器。新器件僅占用極小的面板空間，能夠更準(zhǔn)確地測量溫度，保護(hù)和/或校準(zhǔn)系統(tǒng)并提供溫度信息，可幫助設(shè)計人員有效保護(hù)應(yīng)用，更快地應(yīng)對溫度變化。
Microchip MCP980X器件能在約30毫秒內(nèi)把溫度數(shù)據(jù)以9位分辨率轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，并通過I2C™或SMBus業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)接口傳送，可迅速察覺到系統(tǒng)內(nèi)的溫度變化情況。新器件采用SOT-23封裝，毋須外置器件，大大節(jié)省了布板空間及元器件數(shù)量，并為應(yīng)用在溫度方面提供更全面的保護(hù)。
800V高電壓平臺架構(gòu)的量產(chǎn)計劃，為SiC MOSFET模塊提供了增長空間。主觀上，比亞迪半導(dǎo)體也已向多家非關(guān)聯(lián)電控廠商提供SiC MOSFET的樣品，目前處于初樣工程驗證階段，預(yù)計2022-2023年可實現(xiàn)批量出貨。
相比而言，DM4.0模塊和其他車規(guī)級IGBT模塊在主觀和客觀上均沒有類似條件。
但是短期來看，比亞迪半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營收主要還是與關(guān)聯(lián)客戶的采購量呈正相關(guān)，外銷（即非關(guān)聯(lián)客戶）占比有限。
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