在性能愈來愈豐富的液晶顯示屏、光學傳感器、透鏡（Lens）等產品領域，為了遮擋來自外部或者機器內部的多余光，需要采用黑色周邊材料。由于周邊材料的耐熱性較低，因此靈活采用可在低溫環(huán)境下進行處理的光硬化技術（一種通過照射特定波長的光，引起化學反應，使材料硬化的技術。

采用的是對混合了黑色顏料的光起反應、且硬化的樹脂。）來生產，而不是熱硬化技術（利用熱產生化學反應、使材料硬化）。

按照傳統(tǒng)技術，黑色顏料不僅會吸收多余的光（可視光，人眼可以感知的光），還會吸收硬化所必須的UV波段的光（紫外線光，比人眼可視光的波長范圍更短），因此一直存在硬化不足的問題。

MC56F8006系列的特性

帶有雙哈佛架構的高效的16位56800E 系列DSC發(fā)動機

多達32個 MIPS，核心頻率為32MHz

單周期16 × 16位并行乘法累加器（MAC）

4個36位累加器，包括延長位

32位算術和邏輯多位轉換器

超低功耗運行

9種不同的電源模式

單獨的數(shù)字（規(guī)范）和模擬（參照數(shù)字）輸出

在32MHz和3.3 V條件下的50毫安功耗

最多16 KB的閃存和2 KB 的SRAM

3個模擬比較器

DAC11001B是高度精確低噪音電壓輸出單端數(shù)模轉換器(DAC),對所有輸出范圍提供極好的線性度.無緩沖的電壓輸出提供快速設定時間(1 μs)和低噪音性能(7 nV/√Hz),使得器件非常適合低噪音快速控制回路和波形產生的應用.

DAC11001B集成了與代碼無關的超低尖峰(1 nV-s)的增強抗尖峰電路,使得清晰波形具有超低的總諧波失真(THD) (–118 dB at 20-kHz fOUT, 1-MHz fDAC). DAC11001B采用多功能4線串行接口,工作時鐘速率高達50MHz.工作溫度–40°C 到 +125°C,采用48引腳TQFP封裝.

主要用在實驗室和現(xiàn)場儀表,分光計,模擬輸出模塊,電池測試,半導體測試,任意波形發(fā)生器(AWG),MRI,X射線系統(tǒng),專業(yè)音頻放大器(機架型).