多FPGA原型板并不總是能滿足設(shè)計師的要求,使用這種FPGA I/O綜合技術(shù)，設(shè)計者可創(chuàng)造出一個新的原型系統(tǒng)，同時比使用標(biāo)準(zhǔn)的引腳優(yōu)化手工方式快得多的時間找出多種互聯(lián)與組件的設(shè)計方法。FPGA System Planner縮減了將FPGA整合到PCB的時間，通過FPGA資源的最佳化使用，增強(qiáng)了FPGA的性能，并通過減少密集布局、復(fù)雜和大量引腳數(shù)的 FPGA所需的PCB層數(shù)從而降低了PCB的生產(chǎn)成本。

決定外部電阻使用哪個值是一個迭代且彼此相關(guān)的過程，可能的增益值相互作用，對選擇使用的電阻產(chǎn)生影響.為了便于參考,常見的增益值組成值，但是，還可能存在許多其他的增益組合(G)。

CMP設(shè)備是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵工藝裝備之一。CMP是集成電路制造大生產(chǎn)上產(chǎn)出效率最高、技術(shù)最成熟、應(yīng)用最廣泛的納米級全局平坦化表面制造設(shè)備，并且在較長時間內(nèi)不存在技術(shù)迭代周期。

而且隨著芯片制造技術(shù)發(fā)展，CMP工藝在集成電路生產(chǎn)流程中的應(yīng)用次數(shù)逐步增加，將進(jìn)一步增加 CMP設(shè)備的需求。

根據(jù)SEMI，2018年全球CMP設(shè)備的市場規(guī)模18.42億美元，約占晶圓制造設(shè)備4%的市場份額，其中中國大陸CMP設(shè)備市場規(guī)模4.59億美元。

這些FPGAs還具有更高級的存儲器接口、更低的功耗，從而解決客戶對開發(fā)更加“綠色”的產(chǎn)品需要。使用這種更大容量、更多功能和先進(jìn)高速接口的FPGA，在PCB系統(tǒng)中、以及在PCB上使用FPGA進(jìn)行ASIC.模擬的數(shù)目正在增加。

Taray公司的技術(shù)將成為Cadence公司產(chǎn)品一個強(qiáng)有力的組合。

領(lǐng)先業(yè)界的NX27V向量處理器于去年底獲得EE Times頒發(fā)的EDA和IP產(chǎn)品獎，并已被采用于近10個客戶多核架構(gòu)的云端加速器之中。

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