XLP832系列是一個高度可升級的超級系統(tǒng)級芯片(SuperSoC)，集成了高端通信系統(tǒng)的主要性能,包括無線和有線安全、網(wǎng)絡(luò)、存儲、數(shù)據(jù)中心加速、負(fù)載平衡，以及應(yīng)用在各種市場的加速引擎.XLP系列是該公司的多核XLR處理系列的第三代增強(qiáng)架構(gòu)。

XLP832包含各種各樣的網(wǎng)絡(luò)接口（Interlaken, XAUI, SGMII）和系統(tǒng)接口（包括PCI Express 2.0、一個用于TCAM 的LA-1 Interlaken和兩個USB2.0主機(jī)/客戶端口）. 

每個EC4400核具有多線程功能，現(xiàn)場證實，能為以吞吐量為主的數(shù)據(jù)平面處理提供最高的性能。

模塊主要應(yīng)用于苛刻的通信領(lǐng)域如：軟件定義無線電、智能信號、數(shù)字接收機(jī)和戰(zhàn)術(shù)通信，在這些領(lǐng)域中,把模擬數(shù)據(jù)盡可能接近實時轉(zhuǎn)換成數(shù)字信息是非常重要的。

隨著信號處理變得越來越關(guān)鍵，盡可能在靠近接收天線的前端處理比較多的原始數(shù)據(jù)中變得重要，以便使后端處理器能執(zhí)行高速數(shù)據(jù)處理。

使用 3806 RGB型款，可以在超平坦的外殼中控制三種不同的顏色。3806 White型款也從側(cè)面發(fā)光，其亮度相比先前產(chǎn)品高出14%，而且性價比極高。

英特爾明顯加快了在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的投資力度。2021年9月，英特爾在美國亞利桑那州投資200億美元建設(shè)的兩座晶圓制造廠（Fab 52和Fab 62）剛剛破土動工。

英特爾便宣布了新的投資建廠計劃。根據(jù)計劃這兩座新工廠將在今年開工建設(shè)，2025年投產(chǎn)，屆時將使用全球最先進(jìn)工藝制造芯片產(chǎn)品。

那么，兩座俄亥俄州工廠或?qū)⒇?fù)責(zé)生產(chǎn)后續(xù)將于2025年量產(chǎn)的Intel 18A工藝。此外，英特爾還有可能在未來幾個月內(nèi)宣布另一項位于歐洲的制造基地的建設(shè)計劃。

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