數(shù)字(SD)卡電平轉(zhuǎn)換器IC - NXS0506UP。這款符合SD 3.0標(biāo)準要求的雙向雙電壓電平轉(zhuǎn)換器，采用16個凸點的晶圓級芯片尺寸封裝，管腳尺寸為1.45mm x 1.45mm x 0.45mm，間距為0.35mm，尺寸比之前采用20個凸點的器件減小了40%。

該新型NXS0506UP SD卡電平轉(zhuǎn)換器內(nèi)置了上拉和下拉電阻來減少BOM成本。

因為DATA通道和CMD通道可在不影響功能的情況下交換使用，所以該器件可直接連接到最新的主機CPU/SOC ASIC，易于使用。

SGS購買了MVG多探頭天線測量和OTA測試系統(tǒng)SG 3000，用于從組件到全尺寸車輛測試。 該測試系統(tǒng)將在全球率先支持符合5GAA車載天線測試方法 (VATM) 標(biāo)準以及新興UWB技術(shù)的汽車5G FR1 NSA和SA以及C-V2X OTA測量。

汽車中使用的大多數(shù)芯片都暴露在極端溫度下，并受到很大的外部沖擊，因此與消費電子和電器中使用的芯片相比，它們需要遵循更高的可靠性和安全標(biāo)準。

但用于前照燈和尾燈芯片不需要遵循這種更高的標(biāo)準,因為它們不影響汽車的主要功能。

MVG的SG 3000系統(tǒng)專為全尺寸車輛天線測量和 OTA測試設(shè)計，涵蓋了從 70 MHz 到 10 GHz的廣泛頻率范圍。除了測量天線輻射方向圖和典型S參數(shù)外，SG 3000還可以執(zhí)行OTA測試，為工程師最終確定原型提供分析和結(jié)果，以滿足5GAA定義的汽車連接要求。

隨著汽車行業(yè)進入技術(shù)快速發(fā)展的新時代,汽車無線連接質(zhì)量的認證變得既重要又復(fù)雜。

IC Insights在最近的一份報告中指出，去年汽車IC出貨量較2020年增長了 30%，高于 IC 總出貨量同比 22%的增幅，汽車芯片的需求遠高于供應(yīng)，這造成了瓶頸。