Tower半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）在射頻（RF）、電源、硅鍺（SiGe）、工業(yè)傳感器等專業(yè)技術(shù)方面的專長(zhǎng)，以及其廣泛的IP、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）合作伙伴關(guān)系和成熟的代工布局，將為英特爾和Tower半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）的全球客戶提供廣泛的覆蓋。

Tower半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）服務(wù)于移動(dòng)、汽車和電源等高增長(zhǎng)市場(chǎng)，跨區(qū)域經(jīng)營(yíng)代工業(yè)務(wù)，其設(shè)施遍布美國(guó)和亞洲，為無(wú)晶圓廠公司和IDM公司提供服務(wù)，并提供每年超過(guò)200萬(wàn)個(gè)初制晶圓（wafer starts）產(chǎn)能，包括在德克薩斯州、以色列、意大利和日本的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

Tower半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）還提供了“代工至上”的客戶方法，擁有行業(yè)領(lǐng)先的客戶支持門(mén)戶、IP店面及設(shè)計(jì)服務(wù)和能力。

對(duì)空洞的影響分析為防止子單元氧化，子單元來(lái)料要求為密封包裝，如果長(zhǎng)期存放會(huì)影響焊接效果，最大的可能還是氧化。

首先，在非常干燥的環(huán)境下是不會(huì)氧化的，必須有兩大前提條件，即空氣中的氧作為氧化劑和水蒸氣（濕氣）作為電解液，由此可推斷，子單元包裝應(yīng)該改為抽真空包裝，且袋內(nèi)充滿氮?dú)猓瑒t不可能發(fā)生任何氧化，也便于定期檢查子單元包裝是否漏氣導(dǎo)致氧化；其次，對(duì)存儲(chǔ)環(huán)境的濕度要求較高。除此之外，建議采購(gòu)子單元要求生產(chǎn)日期距器件封裝時(shí)間越短越好。

針對(duì)空洞產(chǎn)生的常見(jiàn)原因，如焊料、焊接溫度、焊接時(shí)間、抽真空速率及底板氧化程度等等，已經(jīng)形成了較為成熟的技術(shù)，如減少底板氧化可有效減少氧化程度對(duì)空洞形成的影響，使子單元總體空洞率由0.78 ％-6.64 ％減少到0.24 ％-1.57 ％。

LoRa產(chǎn)品線包括網(wǎng)關(guān)、收發(fā)器、接收器和發(fā)射器，涵蓋從低kHz到2.4GHz的工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療（ISM）頻段的無(wú)線電頻譜。

采用Semtech專利調(diào)制技術(shù)的LoRa產(chǎn)品SX1276/77/78/79擁有-148dBm的高靈敏度，將超高靈敏度與集成的+20dBm功率放大器相結(jié)合，產(chǎn)生了行業(yè)領(lǐng)先的鏈路預(yù)算，使得這一產(chǎn)品系列成為穩(wěn)健性應(yīng)用的最佳選擇。

目前，這些產(chǎn)品已用于自動(dòng)讀表、家庭和樓宇自動(dòng)化、無(wú)線警報(bào)和安全系統(tǒng)、工業(yè)監(jiān)控、遠(yuǎn)距離灌溉系統(tǒng)等諸多領(lǐng)域。這項(xiàng)交易創(chuàng)造了一個(gè)端到端的全球多元化代工廠，幫助滿足日益增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求,并為將近1000億美元市場(chǎng)規(guī)模的代工客戶提供更多價(jià)值。