驍龍750G集成的Qualcomm®Kryo™570 CPU，其性能與驍龍730G相比提升高達(dá)20%，從而全面提升用戶體驗(yàn)。

驍龍750G還支持始終開啟的Qualcomm®傳感器中樞（Sensing Hub），可以利用多路數(shù)據(jù)流支持情境感知用例，比如，利用低功耗Qualcomm AI Engine支持的基于AI的回聲消除和背景噪聲抑制，讓用戶能夠在游戲中享受更高質(zhì)量的語音聊天、不間斷的語音通信，并使用始終開啟的語音助手。

GDDR6-AiM的工作電壓為1.25V，低于GDDR64)內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)工作電壓（1.35V）。

這一技術(shù)創(chuàng)新能夠?yàn)橄到y(tǒng)設(shè)計(jì)帶來的主要優(yōu)勢(shì)包括：縮小外形尺寸，從SuperSO8 5x6 mm2封裝轉(zhuǎn)變到PQFN 3.3x3.3mm2封裝，可減少約65%的占位空間，讓可用空間得到更有效的利用，從而提高終端系統(tǒng)的功率密度和系統(tǒng)效率。

在源極底置封裝中，熱量通過導(dǎo)熱墊傳遞到PCB上，而非通過內(nèi)部引線鍵合或銅夾帶設(shè)計(jì)，以此來改善散熱效果。這也使得結(jié)-殼熱阻（RthJC）從1.8K/W降到了1.4K/W，降幅超過20%，從而能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)異的熱性能。LM2576HVSX-ADJ/NOPB

目前推出兩個(gè)型號(hào)占板面積不同,它們分別SD標(biāo)準(zhǔn)門極布局和SD門極居中布局。

所有設(shè)備都支持最多8個(gè)音頻通道的同時(shí)傳輸。APIX技術(shù)的一個(gè)特別之處是它的媒體獨(dú)立接口(RMII MII)，該接口用于100 Mbit以太網(wǎng)，符合IEEE標(biāo)準(zhǔn)。

全新驍龍750G采用真正面向全球市場(chǎng)的Qualcomm®驍龍™X52 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持毫米波和6GHz以下頻段、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式、TDD、FDD和動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）、全球漫游，并支持全球多SIM卡。

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