ABF載層對于產(chǎn)能需求逐漸增加低靜態(tài)電流40μA
發(fā)布時間:2022/3/1 18:10:53 訪問次數(shù):73
智能醫(yī)療在全球的發(fā)展熱度不斷提升。隨著社會進步,大眾對亞健康問題逐漸重視,以及人口老齡化問題不斷加劇,人們對于提升醫(yī)療技術(shù)和健康水平的需求也更加急切。
智能醫(yī)療的具體應(yīng)用包括洞察風險、醫(yī)學研究、醫(yī)學影像與診斷、生活方式管理與監(jiān)督、藥物挖掘、虛擬助理和可穿戴設(shè)備等,而智能診療就是將AI技術(shù)用于輔助診療,讓計算機“學習”醫(yī)療知識,模擬醫(yī)生的思維和診斷推理,從而給出可靠的診斷和治療方案。
雖然更高層級的診斷還只是在概念階段,但市場潛力巨大。
特點:
內(nèi)置高精度基準電壓電路(±1%)
內(nèi)置Timer Latch 式短路保護電路
內(nèi)置低輸入電壓時誤動作防止電路
內(nèi)置基準電壓(1.222V),附有輸出端子
全Duty范圍內(nèi)可以調(diào)整休止期間
輸入范圍廣2.5V to 35V
寬工作溫度范圍:3.0V至42V低靜態(tài)電流:40μA(典型值)
輸出電壓:3.3V或5.0V(典型)
過流保護,
熱關(guān)閉保護(TSD)

由于新處理器的尺寸較大,并且新的封裝技術(shù)需要的ABF載層更多,對于其產(chǎn)能需求逐漸增加。
根據(jù)拓璞研究院數(shù)據(jù)顯示,估計2019—2023年全球ABF基板平均月需求量將從1.85億顆成長至3.45億顆,年復合成長率達16.9%。
資金投入大、技術(shù)壁壘導致的建設(shè)周期長,時間成本高,使廠商擴產(chǎn)意愿較低。
這場基板短缺危機表明,在新冠疫情暴發(fā)兩年后,全球供應(yīng)鏈仍然非常脆弱。企業(yè)和投資者幾乎不知道下一次沖擊可能來自何處。基板短缺危機正使南亞等默默無聞的公司成為股市明星。其股價在過去三年中飆升了1219%,分析師預計未來還會繼續(xù)上漲。
智能醫(yī)療在全球的發(fā)展熱度不斷提升。隨著社會進步,大眾對亞健康問題逐漸重視,以及人口老齡化問題不斷加劇,人們對于提升醫(yī)療技術(shù)和健康水平的需求也更加急切。
智能醫(yī)療的具體應(yīng)用包括洞察風險、醫(yī)學研究、醫(yī)學影像與診斷、生活方式管理與監(jiān)督、藥物挖掘、虛擬助理和可穿戴設(shè)備等,而智能診療就是將AI技術(shù)用于輔助診療,讓計算機“學習”醫(yī)療知識,模擬醫(yī)生的思維和診斷推理,從而給出可靠的診斷和治療方案。
雖然更高層級的診斷還只是在概念階段,但市場潛力巨大。
特點:
內(nèi)置高精度基準電壓電路(±1%)
內(nèi)置Timer Latch 式短路保護電路
內(nèi)置低輸入電壓時誤動作防止電路
內(nèi)置基準電壓(1.222V),附有輸出端子
全Duty范圍內(nèi)可以調(diào)整休止期間
輸入范圍廣2.5V to 35V
寬工作溫度范圍:3.0V至42V低靜態(tài)電流:40μA(典型值)
輸出電壓:3.3V或5.0V(典型)
過流保護,
熱關(guān)閉保護(TSD)

由于新處理器的尺寸較大,并且新的封裝技術(shù)需要的ABF載層更多,對于其產(chǎn)能需求逐漸增加。
根據(jù)拓璞研究院數(shù)據(jù)顯示,估計2019—2023年全球ABF基板平均月需求量將從1.85億顆成長至3.45億顆,年復合成長率達16.9%。
資金投入大、技術(shù)壁壘導致的建設(shè)周期長,時間成本高,使廠商擴產(chǎn)意愿較低。
這場基板短缺危機表明,在新冠疫情暴發(fā)兩年后,全球供應(yīng)鏈仍然非常脆弱。企業(yè)和投資者幾乎不知道下一次沖擊可能來自何處。基板短缺危機正使南亞等默默無聞的公司成為股市明星。其股價在過去三年中飆升了1219%,分析師預計未來還會繼續(xù)上漲。