在10年內(nèi)在歐洲地區(qū)將建設(shè)8座晶圓廠，投資高達(dá)950億美元，約合6100多億元。

Intel最初的選址范圍包括德國(guó)、荷蘭、法國(guó)、比利時(shí)等國(guó)，雖然尚未官宣，但是德國(guó)媒體稱Intel已經(jīng)敲定將在該國(guó)薩克森-安哈爾特州首府馬格德堡建廠。

這不免讓歐洲其他國(guó)家“眼紅”，意大利就坐不住了。

意大利計(jì)劃拿出40億歐元(約合人民幣280億元)，吸引Intel等半導(dǎo)體巨頭在該國(guó)建廠。

Intel接觸的目標(biāo)還有意法半導(dǎo)體、休斯電子材料(MEMC)、高塔半導(dǎo)體(Tower Semi)——后者剛剛被Intel 54億美元收購(gòu)。

數(shù)據(jù)方面，惠普2021年美國(guó)市場(chǎng)出貨量為2590萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)份額占比28.9%，年增長(zhǎng)率0.5%,戴爾緊隨其后,整年出貨量為2200萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)份額占比24.5%，年增長(zhǎng)率6.5%。

這么多錢(qián)不可能一次性拿出來(lái),意大利計(jì)劃從2023年開(kāi)始,每年投5億歐元,一直2030年。

聯(lián)想2021年美國(guó)市場(chǎng)出貨量為1510萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)份額占比16.8%，年增長(zhǎng)率11%，蘋(píng)果美國(guó)市場(chǎng)出貨量為1000萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)份額占比11.1%，年增長(zhǎng)率12%。

Wi-Fi 5 SOC嚴(yán)重短缺，部分原因是包括博通、高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科和瑞昱半導(dǎo)體在內(nèi)的主要供應(yīng)商在代工產(chǎn)能緊張的情況下，將生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向具有更高ASP的Wi-Fi 6/6E/7解決方案。

除了Wi-Fi應(yīng)用的PA訂單減少外，從事iPhone和安卓手機(jī)5G PA和3D傳感器使用VCSEL芯片處理的穩(wěn)懋半導(dǎo)體第一季度收入勢(shì)頭也受到手機(jī)銷(xiāo)售明顯的季節(jié)性因素的制約。