用拆卸器拆卸傳動帶輪,用拆卸器拆卸傳動帶輪(或聯(lián)軸器)時,應首先將緊固螺栓或鎖子松脫,并擺正拆卸器,將絲杠對準電動機軸的中心,慢慢拉出傳動帶輪。若拆卸困難,可用木錘敲擊傳動帶輪外圓和絲杠頂端,也可在支頭螺栓孔注人煤油后再拉。

有問題必須進行調(diào)整,測量時,將被測件置于固定測砧與測微螺桿之間,一般先轉(zhuǎn)動活動套筒,當千分尺測量面接觸到工件表面時,改用棘輪微調(diào),待棘輪開始空轉(zhuǎn)發(fā)出“嗒嗒”聲響時,停止轉(zhuǎn)動棘輪,此時即可讀數(shù)

如果仍然拉不出來,可對傳動帶輪外表加熱,在傳動帶輪受熱膨脹而軸承尚未熱透時,將其拉出來。切忌硬拉或用鐵錘敲打。

拆卸器的使用,拆卸器是拆裝傳動帶輪、聯(lián)軸器及軸承的專用工具。

SW節(jié)點銅可用作天線，發(fā)射快速高效的高功率開關(guān)事件產(chǎn)生的噪聲。這是大多數(shù)開關(guān)穩(wěn)壓器的主要輻射源。對油路密封圈與零件配合處應經(jīng)常檢查維修,不能有滲漏跑氣現(xiàn)象,使用完畢,應將噴燈筒體內(nèi)氣體放掉,并將剩余油料妥善保管。

缺乏為空間應用提供所需處理能力的低功耗微處理器或FPGA。

在過去十年中，基于65和20納米SRAM的FPGA提供了功耗為20瓦的有效載荷處理，而基于28納米閃存的器件提供了更低功耗的解決方案。超深亞微米性能、邏輯密度和資源會導致功耗的增加。具有處理原始數(shù)據(jù)的性能的宇航級微處理器的功耗超過30瓦。

現(xiàn)有的宇航級微處理器或FPGA無法有效融合和處理來自多個傳感器的輸入。在處理器之間移動大量的信息會造成數(shù)據(jù)密集型計算的性能瓶頸。