3D WoW硅晶圓堆疊技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)了性能和能耗比的全面提升。與Graphcore的上一代相比，Bow IPU可以訓(xùn)練關(guān)鍵的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，速度約為40%，同時(shí)，效率也提升了16%。

在臺(tái)積電技術(shù)加持下，Bow IPU單個(gè)封裝中的晶體管數(shù)量也達(dá)到了前所未有的新高度，擁有超過(guò)600億個(gè)晶體管。

Bow IPU的變化是這顆芯片采用3D封裝，晶體管的規(guī)模有所增加，算力和吞吐量均得到提升，Bow每秒可以執(zhí)行350萬(wàn)億flop的混合精度AI運(yùn)算，是上代的1.4倍，吞吐量從47.5TB提高到了65TB。

再如加熱器一般被布置在箱柜內(nèi),受空間限制,人手接觸困難,設(shè)備投運(yùn)后故障加熱器的更換十分棘手。這些都是驗(yàn)收中的細(xì)節(jié)問(wèn)題,問(wèn)題雖然小但影響不容小覷,這些問(wèn)題的反復(fù)出現(xiàn)不僅會(huì)降低驗(yàn)收水平,還影響基建項(xiàng)目的后期運(yùn)行。

此外,還缺乏電力基建驗(yàn)收問(wèn)題清單制度,驗(yàn)收缺乏針對(duì)性,后期驗(yàn)收問(wèn)題的整改也沒(méi)有具體的責(zé)任依據(jù)。正是基于上述問(wèn)題,必須重視電力基建驗(yàn)收工作,制定相應(yīng)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),明確具體的驗(yàn)收思路,責(zé)任到人,以科學(xué)有效的驗(yàn)收取得理想的質(zhì)量管控效果。

英特爾接臺(tái)積電、三星等科技巨頭組成小芯片聯(lián)盟，就是要推出一個(gè)全新的通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)——Ucle，以此共同打造小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)建立小芯片生態(tài)體系。要知道，這可是獨(dú)立于之前芯片制造標(biāo)準(zhǔn)的另一套標(biāo)準(zhǔn)，就是要建立另一個(gè)賽道。

游戲和VR只是元宇宙的入口和招牌，甚至可以說(shuō)，VR設(shè)備只是一個(gè)短時(shí)間的替代產(chǎn)物，因?yàn)槟X機(jī)接口很可能會(huì)實(shí)現(xiàn)。

VR、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、數(shù)字孿生、腦機(jī)技術(shù)都只是元元宇宙的大門口。不過(guò)，元宇宙這扇大門，沒(méi)10-20年，不會(huì)輕易被敲開。