芯片工藝的進(jìn)步，比如從7nm到5nm，再到3nm，再到2nm。而過去的這些年，芯片廠商、晶圓廠商都是這么教育市場、教育消費(fèi)者的，手機(jī)芯片、電腦從10nmn進(jìn)步到7nm，再進(jìn)步到5nm，再接著進(jìn)入3nm。

事實(shí)上，當(dāng)芯片進(jìn)入到3nm后，要再提升工藝到2nm，甚至到埃米級(1埃米=0.1nm)是非常困難的，因?yàn)槌杀咎吡�，所以各大芯片廠商們，也一直在探索不靠提升芯片工藝，來提升芯片性能。

前幾天臺(tái)積電、ARM、英特爾等10大芯片廠商成立的Chiplet聯(lián)盟，其實(shí)也是這個(gè)目的，通過封裝各和種不同工藝，不同廠商的小芯片粒，達(dá)到工藝不變，性能提升的目的。

常見形狀的測量 直線尺寸的測量;R尺寸的測量;內(nèi)外直徑的測量;孔深和壁厚的測量;中心距和中心高的測量;角度的測量;螺距的測量等。

三視圖的識讀與繪制 三視圖中,主視圖反映了物體左、右之間的長度及上、下之間的高度;俯視圖反映了物體左、右之間的長度及前、后之間的寬度;左視圖反映了物體上、下之間的高度及前、后之間的寬度.

將HiperPFS-5 IC與我們新推出的HiperLCS™2芯片組或InnoSwitch™4-CZ有源鉗位反激IC搭配使用,設(shè)計(jì)工程師可以輕松超越最嚴(yán)格的效率標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)將物料清單縮減一半，設(shè)計(jì)出精致小巧的超快速充電器。

QR模式的DCM控制可減低開關(guān)損耗并允許使用低成本的升壓二極管。相較于傳統(tǒng)的臨界導(dǎo)通模式(CRM)升壓PFC電路，變頻引擎可將升壓電感尺寸減小50%以上。

憑借低開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗（PowiGaN開關(guān)進(jìn)一步增強(qiáng)了這一優(yōu)勢）以及無損耗電流檢測，HiperPFS-5 IC可在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)提供恒定的高效率，效率高達(dá)98.3%。