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NXE:5000系列的高NAEUV曝光系統(tǒng)的基本設(shè)計調(diào)節(jié)平衡

發(fā)布時間:2022/3/23 13:26:25 訪問次數(shù):1011

1nm的光刻機相關(guān)情況生產(chǎn)7nm、5nm、3nm等芯片,EUV光刻機是完全可以滿足需求,但生產(chǎn)2nm以后的芯片,則需要更為先進的光刻機——NAEUV光刻機。對于2nm以后的超精細工藝,需要實現(xiàn)更高的分辨率和更高的光刻設(shè)備NA(NA=0.55)。7nm、5nm等則是采用了NA=0.33EUV光刻設(shè)備。

ASML已經(jīng)完成了作為NXE:5000系列的高NAEUV曝光系統(tǒng)的基本設(shè)計,但商業(yè)化計劃在2022年左右。但這套下一代系統(tǒng)將因其巨大的光學(xué)系統(tǒng)而變得非常高大,ASML有望在2022年推出NAEUV光刻機,其可以用以生產(chǎn)2nm以下的芯片,像1nm、亞1nm的芯片。面對這樣的這樣情況,只能說這來得太快了。

常用工具 起重索具、吊具有麻繩、鋼絲繩、鏈條、繩扣、平衡梁等。常用工具還有滑車和滑車組,與卷揚機配合進行吊裝、牽引設(shè)備和重物;葫蘆,分為電動葫蘆和手動葫蘆兩種;千斤頂,分為齒條式、螺旋式、液壓式三種;絞磨,用于起重量不大,又沒有電源的場合;卷揚機,分為手搖式和電動式兩種;撬棍和滾杠,用于道路狹窄、機械化設(shè)各無法通過時作短距離搬運作業(yè)。

起運方法中小型設(shè)各用叉車、載重汽車起運;大型設(shè)各用平板車起運;道路狹窄、障礙物多、不便于采用機械化起運的,可使用卷揚機配合滑車進行牽引起運,作短距離起運時可用撬棍和滾杠。

吊裝方法彎曲形機件的吊裝,可用調(diào)節(jié)繩扣位置的方法達到吊裝要求;軸類零件一般采用水平吊裝;平衡要求較嚴格的設(shè)備吊裝時,可用手動葫蘆來調(diào)節(jié)平衡.

DUV光刻機,能夠生產(chǎn)7nm以上的芯片,而EUV光刻機則能夠生產(chǎn)制造7nm以下的芯片,兩款光刻機幾乎占領(lǐng)了中高端市場。

i.MX 8X系列處理器采用與高端i.MX 8系列相同的子系統(tǒng)和架構(gòu).

多達4個Arm Cortex-A35內(nèi)核、用于實時處理的Arm Cortex-M4F內(nèi)核以及用于音頻、語音和語音處理的集成式Cadence Tensilica HiFi DSP,具有先進的圖形能力和高效的系統(tǒng)性能,可支持圖形、視頻、圖像處理和語音功能,能夠滿足安全認證和高能效方面的需求。


1nm的光刻機相關(guān)情況生產(chǎn)7nm、5nm、3nm等芯片,EUV光刻機是完全可以滿足需求,但生產(chǎn)2nm以后的芯片,則需要更為先進的光刻機——NAEUV光刻機。對于2nm以后的超精細工藝,需要實現(xiàn)更高的分辨率和更高的光刻設(shè)備NA(NA=0.55)。7nm、5nm等則是采用了NA=0.33EUV光刻設(shè)備。

ASML已經(jīng)完成了作為NXE:5000系列的高NAEUV曝光系統(tǒng)的基本設(shè)計,但商業(yè)化計劃在2022年左右。但這套下一代系統(tǒng)將因其巨大的光學(xué)系統(tǒng)而變得非常高大,ASML有望在2022年推出NAEUV光刻機,其可以用以生產(chǎn)2nm以下的芯片,像1nm、亞1nm的芯片。面對這樣的這樣情況,只能說這來得太快了。

常用工具 起重索具、吊具有麻繩、鋼絲繩、鏈條、繩扣、平衡梁等。常用工具還有滑車和滑車組,與卷揚機配合進行吊裝、牽引設(shè)備和重物;葫蘆,分為電動葫蘆和手動葫蘆兩種;千斤頂,分為齒條式、螺旋式、液壓式三種;絞磨,用于起重量不大,又沒有電源的場合;卷揚機,分為手搖式和電動式兩種;撬棍和滾杠,用于道路狹窄、機械化設(shè)各無法通過時作短距離搬運作業(yè)。

起運方法中小型設(shè)各用叉車、載重汽車起運;大型設(shè)各用平板車起運;道路狹窄、障礙物多、不便于采用機械化起運的,可使用卷揚機配合滑車進行牽引起運,作短距離起運時可用撬棍和滾杠。

吊裝方法彎曲形機件的吊裝,可用調(diào)節(jié)繩扣位置的方法達到吊裝要求;軸類零件一般采用水平吊裝;平衡要求較嚴格的設(shè)備吊裝時,可用手動葫蘆來調(diào)節(jié)平衡.

DUV光刻機,能夠生產(chǎn)7nm以上的芯片,而EUV光刻機則能夠生產(chǎn)制造7nm以下的芯片,兩款光刻機幾乎占領(lǐng)了中高端市場。

i.MX 8X系列處理器采用與高端i.MX 8系列相同的子系統(tǒng)和架構(gòu).

多達4個Arm Cortex-A35內(nèi)核、用于實時處理的Arm Cortex-M4F內(nèi)核以及用于音頻、語音和語音處理的集成式Cadence Tensilica HiFi DSP,具有先進的圖形能力和高效的系統(tǒng)性能,可支持圖形、視頻、圖像處理和語音功能,能夠滿足安全認證和高能效方面的需求。


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