毫伏表2、3間及4、5之間毫伏表讀數(shù)加倍,其余各處的讀數(shù)均正常,則說(shuō)明3、4間的元件接反。

用毫伏表檢驗(yàn)疊繞組的反接繞組,多處錯(cuò)接若用毫伏表法檢查,其讀數(shù)的有無(wú)、大小及正反等雜亂且無(wú)規(guī)律,說(shuō)明電樞繞組錯(cuò)接的情況比較嚴(yán)重。

對(duì)于個(gè)別元件接反的情況,可焊下接線(xiàn),糾正錯(cuò)誤后重新焊好;對(duì)于錯(cuò)接嚴(yán)重的,則需把所有元件的端線(xiàn)從換向片上取出來(lái),然后按圖樣規(guī)定重新放置并焊好。

換向器的檢修,換向器的片間短路與接地,換向器的片間短路與接地故障一般是由于片間絕緣.

此外，ASIC僅包含應(yīng)用所需的電路，因此，由于微型尺寸和功率要求，芯片效率更高。隨著新功能的成熟，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)會(huì)更加經(jīng)濟(jì)和節(jié)能。

除了尺寸、功率和性能之外，ASIC芯片還為使用者提供IP保護(hù)，這與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品不同，每個(gè)用戶(hù)可以擁有自己獨(dú)一無(wú)二的芯片，更容易將自己與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手區(qū)分開(kāi)來(lái)。

現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 是具有可編程硬件結(jié)構(gòu)的集成電路。

把此弓線(xiàn)從換向片上拆去接地,把此引線(xiàn)從換向片上拆去,把此引用逐步接近法找出對(duì)地短路的繞組uN―額定電壓V。逐漸增高試驗(yàn)電壓到某值,電樞被高壓擊穿,以后再重復(fù)加壓,若擊穿的電壓值逐次下降,則為換向器接地;若重復(fù)加壓加不上,則為線(xiàn)圈接地.