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CMOS射頻集成及/或高壓LDMOS技術(shù)結(jié)合增加MCU解決方案數(shù)量

發(fā)布時(shí)間:2023/7/23 9:15:50 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):32

95納米5V SG eNVM工藝通過(guò)優(yōu)化單元的結(jié)構(gòu)和IP的設(shè)計(jì),令其具有較小的面積和較低的讀取功耗(50μA/MHz),器件靜態(tài)功耗Ioff也只有0.5pA。

95納米5V SG eNVM技術(shù),安全可靠兼顧成本優(yōu)勢(shì),使其成為制勝8位MCU市場(chǎng)的首選制造工藝。

多種MCU所需要的細(xì)分化eFlash/eEEPROM工藝平臺(tái),可將我們領(lǐng)先的嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)與CMOS射頻集成及/或高壓LDMOS技術(shù)結(jié)合,大大增加可用MCU解決方案的數(shù)量。

將順應(yīng)市場(chǎng)需求,持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新,致力于為客戶(hù)提供更低功耗、更高性能、更安全可靠的高性?xún)r(jià)比MCU解決方案。

9560 AC雙頻無(wú)線(xiàn)模塊,其中嵌入式的稱(chēng)之為9520。

換言之,這將是Intel首次將部分Wi-Fi單元到處理器中,將從今年末發(fā)布的Cannon Lake和Gemini Lake開(kāi)始使用。

Cannon Lake可能因?yàn)?0nm工藝更加先進(jìn),所以可以在內(nèi)部塞入Wi-Fi模塊,GeminiLake雖然是14nm,但功耗最低6W,單元操作的空間很大。

不過(guò),從技術(shù)文件來(lái)看,這些模塊并不能直接工作,還需要配合外置天線(xiàn)、主板芯片組協(xié)同,但已經(jīng)大大降低了成本和功耗。

將電感蓋在DC/DC上,電感及IC均直接連接在PCB板上,外部打線(xiàn),構(gòu)造簡(jiǎn)單,熱阻和電阻值小,低EMI。 一般來(lái)說(shuō)電感散熱特性相對(duì)較低,而DC/DC本身會(huì)產(chǎn)生熱量,TOREX XCL系列構(gòu)造使用特制的電感提高散熱性能可實(shí)現(xiàn)較大的負(fù)載電流。

低功耗、小封裝的高品質(zhì)IC加之準(zhǔn)確的市場(chǎng)預(yù)測(cè)讓TOREX獲益良多,隨著醫(yī)療、IoT等行業(yè)的發(fā)展,電源IC將會(huì)迎接新一輪的產(chǎn)品需求,需要低電壓工作的電源IC將會(huì)越來(lái)越多。

加之,近年來(lái)綠色環(huán)保理念不減,我國(guó)大力推廣電動(dòng)汽車(chē)等新能源的應(yīng)用,TOREX針對(duì)此趨勢(shì)將致力于研發(fā)生產(chǎn)低功耗、綠色環(huán)保的電子器件。


95納米5V SG eNVM工藝通過(guò)優(yōu)化單元的結(jié)構(gòu)和IP的設(shè)計(jì),令其具有較小的面積和較低的讀取功耗(50μA/MHz),器件靜態(tài)功耗Ioff也只有0.5pA。

95納米5V SG eNVM技術(shù),安全可靠兼顧成本優(yōu)勢(shì),使其成為制勝8位MCU市場(chǎng)的首選制造工藝。

多種MCU所需要的細(xì)分化eFlash/eEEPROM工藝平臺(tái),可將我們領(lǐng)先的嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)與CMOS射頻集成及/或高壓LDMOS技術(shù)結(jié)合,大大增加可用MCU解決方案的數(shù)量。

將順應(yīng)市場(chǎng)需求,持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新,致力于為客戶(hù)提供更低功耗、更高性能、更安全可靠的高性?xún)r(jià)比MCU解決方案。

9560 AC雙頻無(wú)線(xiàn)模塊,其中嵌入式的稱(chēng)之為9520。

換言之,這將是Intel首次將部分Wi-Fi單元到處理器中,將從今年末發(fā)布的Cannon Lake和Gemini Lake開(kāi)始使用。

Cannon Lake可能因?yàn)?0nm工藝更加先進(jìn),所以可以在內(nèi)部塞入Wi-Fi模塊,GeminiLake雖然是14nm,但功耗最低6W,單元操作的空間很大。

不過(guò),從技術(shù)文件來(lái)看,這些模塊并不能直接工作,還需要配合外置天線(xiàn)、主板芯片組協(xié)同,但已經(jīng)大大降低了成本和功耗。

將電感蓋在DC/DC上,電感及IC均直接連接在PCB板上,外部打線(xiàn),構(gòu)造簡(jiǎn)單,熱阻和電阻值小,低EMI。 一般來(lái)說(shuō)電感散熱特性相對(duì)較低,而DC/DC本身會(huì)產(chǎn)生熱量,TOREX XCL系列構(gòu)造使用特制的電感提高散熱性能可實(shí)現(xiàn)較大的負(fù)載電流。

低功耗、小封裝的高品質(zhì)IC加之準(zhǔn)確的市場(chǎng)預(yù)測(cè)讓TOREX獲益良多,隨著醫(yī)療、IoT等行業(yè)的發(fā)展,電源IC將會(huì)迎接新一輪的產(chǎn)品需求,需要低電壓工作的電源IC將會(huì)越來(lái)越多。

加之,近年來(lái)綠色環(huán)保理念不減,我國(guó)大力推廣電動(dòng)汽車(chē)等新能源的應(yīng)用,TOREX針對(duì)此趨勢(shì)將致力于研發(fā)生產(chǎn)低功耗、綠色環(huán)保的電子器件。


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