印制電路中英文詞匯——基材
發(fā)布時(shí)間:2007/8/15 0:00:00 訪問次數(shù):431
二、 基材:
1、 基材:base material
2、 層壓板:laminate
3、 覆金屬箔基材:metal-clad bade material
4、 覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (CCL)
5、 單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate
6、 雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate
7、 復(fù)合層壓板:composite laminate
8、 薄層壓板:thin laminate
9、 金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate
10、 金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate
11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film
12、 基體材料:basis material
13、 預(yù)浸材料:prepreg
14、 粘結(jié)片:bonding sheet
15、 預(yù)浸粘結(jié)片:preimpregnated bonding sheer
16、 環(huán)氧玻璃基板:epoxy glass substrate
17、 加成法用層壓板:laminate for additive process
18、 預(yù)制內(nèi)層覆箔板:mass lamination panel
19、 內(nèi)層芯板:core material
20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate
22、 涂膠無催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘結(jié)層:bonding layer
24、 粘結(jié)膜:film adhesive
25、 涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film
26、 無支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film
27、 覆蓋層:cover layer (cover lay)
28、 增強(qiáng)板材:stiffener material
29、 銅箔面:copper-clad surface
30、 去銅箔面:foil removal surface
31、 層壓板面:unclad laminate surface
32、 基膜面:base film surface
33、 膠粘劑面:adhesive faec
34、 原始光潔面:plate finish
35、 粗面:matt finish
36、 縱向:length wise direction
37、 模向:cross wise direction
38、 剪切板:cut to size panel
39、 酚醛紙質(zhì)覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
40、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
41、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆銅箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型層壓板:ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆銅箔板:ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外線阻擋型覆銅箔板:UV blocking copper-clad laminates
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來源:不詳
二、 基材:
1、 基材:base material
2、 層壓板:laminate
3、 覆金屬箔基材:metal-clad bade material
4、 覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (CCL)
5、 單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate
6、 雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate
7、 復(fù)合層壓板:composite laminate
8、 薄層壓板:thin laminate
9、 金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate
10、 金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate
11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film
12、 基體材料:basis material
13、 預(yù)浸材料:prepreg
14、 粘結(jié)片:bonding sheet
15、 預(yù)浸粘結(jié)片:preimpregnated bonding sheer
16、 環(huán)氧玻璃基板:epoxy glass substrate
17、 加成法用層壓板:laminate for additive process
18、 預(yù)制內(nèi)層覆箔板:mass lamination panel
19、 內(nèi)層芯板:core material
20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate
22、 涂膠無催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘結(jié)層:bonding layer
24、 粘結(jié)膜:film adhesive
25、 涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film
26、 無支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film
27、 覆蓋層:cover layer (cover lay)
28、 增強(qiáng)板材:stiffener material
29、 銅箔面:copper-clad surface
30、 去銅箔面:foil removal surface
31、 層壓板面:unclad laminate surface
32、 基膜面:base film surface
33、 膠粘劑面:adhesive faec
34、 原始光潔面:plate finish
35、 粗面:matt finish
36、 縱向:length wise direction
37、 模向:cross wise direction
38、 剪切板:cut to size panel
39、 酚醛紙質(zhì)覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
40、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
41、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆銅箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型層壓板:ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆銅箔板:ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外線阻擋型覆銅箔板:UV blocking copper-clad laminates
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來源:不詳
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